Huawei e parceiros chineses começaram a desenvolver memória HBM para aceleradores de IA anti-sanções

Num esforço para reduzir a dependência de fornecedores estrangeiros e contornar as restrições impostas pelos Estados Unidos, a Huawei trabalhou com outros fabricantes de chips chineses para desenvolver memória avançada de alta largura de banda, mais conhecida como HBM.

A Huawei fez parceria com o fabricante local de chips Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing para desenvolver pilhas de memória HBM. Este tipo de memória tornou-se um componente crítico da infraestrutura computacional utilizada em projetos de inteligência artificial (IA).

De acordo com a publicação chinesa South China Morning Post, o projeto também envolve a Jiangsu Changjiang Electronics Tech e a Tongfu Microelectronics, especializadas em embalagens de chips. Eles começarão a desenvolver tecnologia avançada Chip on Wafer on Substrate, permitindo que diferentes tipos de semicondutores, como GPUs e chips HBM, sejam combinados em um único pacote.

A entrada da Huawei no mercado de chips HBM é mais uma tentativa da empresa de contornar as sanções tecnológicas de Washington. E embora a China ainda esteja nos estágios iniciais de desenvolvimento do chip HBM, analistas e fontes da indústria esperam muita atenção ao progresso do país nesta área. Curiosamente, em agosto passado, a Huawei surpreendeu o mercado ao lançar um smartphone 5G baseado em um processador de 7 nanômetros, apesar das restrições existentes ao acesso à tecnologia – de acordo com o plano dos EUA, a Huawei não deveria ter sido capaz de produzir tais chips.

Em maio, fontes relataram que a ChangXin Memory Technologies, maior fabricante de DRAM da China, desenvolveu amostras de chips HBM em parceria com a Tongfu Microelectronics. Em abril, também surgiram informações sobre os planos de um grupo de empresas chinesas lideradas pela Huawei para aumentar a produção nacional de chips HBM até 2026. Ao mesmo tempo, Wuhan Xinxin, um parceiro chave da Huawei neste projeto, anunciou um concurso em março para construir uma instalação de produção avançada para a produção de memória HBM com capacidade para processar 3 mil wafers de 300 mm por mês, e dois meses depois, a empresa protocolou pedido de oferta pública de ações.

Todos estes desenvolvimentos têm como pano de fundo o crescente investimento chinês na indústria de semicondutores. Por exemplo, uma subsidiária do principal fabricante chinês de chips de memória flash, Yangtze Memory Technologies, aumentou recentemente a sua capitalização em 46%, para 8,5 mil milhões de yuan (1,2 mil milhões de dólares), graças a novos investidores, incluindo o Fundo de Investimento na Internet da China, apoiado pelo Estado.

A Huawei e a Wuhan Xinxin ainda não comentaram a cooperação, mas os especialistas esperam que os desenvolvimentos nesta área possam afetar significativamente o mercado global de semicondutores e tecnologias de inteligência artificial.