A memória ferroelétrica não volátil FRAM (FeRAM) é conhecida por sua excepcional resistência ao desgaste. Isso abriu o caminho para ela em equipamentos industriais e aeroespaciais, onde a confiabilidade de longo prazo é fundamental. A empresa japonesa Fujitsu conseguiu aumentar a resistência ao desgaste de seu FRAM proprietário em uma ordem de magnitude, anunciando a criação de chips com 100 trilhões de ciclos de reescrita garantidos.
Fonte da imagem: Fujitsu
Além de seu enorme recurso, a memória ferroelétrica tem uma alta velocidade de acesso – muito mais rápida do que a memória flash clássica. Essa qualidade, juntamente com o aumento da resistência ao desgaste, permite que o FRAM se torne um substituto para o SRAM RAM com a adição de não-volatilidade. A não volatilidade simplifica e reduz o custo do equipamento, uma vez que sistemas de energia redundantes para armazenamento de dados intermediários não são mais necessários. Finalmente, a não volatilidade significa menor consumo, pelo menos durante as operações de regeneração em SRAM – este também é um fator importante em nossos tempos de agenda “verde”.
A velocidade de acesso à nova memória FRAM Fujitsu é de pelo menos 25 ns em modo de página com um fluxo contínuo de solicitações. O aumento no desempenho está intimamente ligado à demanda por maior resistência ao desgaste e a Fujitsu mantém o equilíbrio.
Para que a nova memória FRAM possa ser usada no lugar dos chips SRAM sem quaisquer alterações nas placas de circuito e complicações de circuito, os chips FRAM são oferecidos em um pacote FBGA padrão de 48 pinos e um pacote TSOP de 44 pinos. Em comparação com os produtos anteriores da Fujitsu FRAM, as correntes de gravação são reduzidas em 10% (até 18 mA) e as correntes de espera são reduzidas em 50% (até 150 μA). A Fujitsu vem lançando memória FRAM há pouco mais de 20 anos e, repetidamente, mostra os melhores resultados nesta área.
Mas o que há de errado com o FRAM se ele é tão bom? Por que temos memória flash em todos os lugares, e não ferroelétrica? A resposta é simples: o FRAM não é dimensionado muito bem. Devido a uma série de características físicas da camada ferroelétrica nos chips, a área da célula FRAM permanece não apenas grande, mas inaceitavelmente grande para a produção de microcircuitos não voláteis de grande capacidade. Em particular, a nova memória FRAM apresentada da Fujitsu tem uma capacidade de 8 Mbit. Neste contexto, todas as principais vantagens da FRAM derretem como neve sob o sol forte da primavera. Mas para aplicações especiais, não há alternativa ao FRAM e não estará disponível em breve. Resta esperar um avanço na pesquisa.