DIMMs e drives Micron em chips 3D XPoint entrarão no mercado em um ou dois anos

Outro dia, na conferência Sanford C. Bernstein, Micron CFO David Zinsner expressou confiança de que uma ampla gama de módulos de memória e drives de marca em chips 3D XPoint aparecerão em um ou dois anos. No momento, o SSD Micron na memória 3D XPoint é apresentado apenas em papel, e todas as placas com chips 3D XPoint lançadas na fábrica da empresa vão para a Intel.

A Micron está em um estágio muito inicial com os produtos 3D XPoint, disse Zinsner. “Ainda não temos margens de lucro significativas além dos wafers que estamos vendendo para nosso parceiro 3D XPoint anterior, a Intel”, disse Sinsner na conferência. A Micron revelou seu primeiro SSD no 3D XPoint em outubro passado. Este é o modelo da série X100 do qual todos já ouviram falar, mas poucos viram.

A Intel, por outro lado, começou a enviar SSDs 3D XPoint em 2016. O prazer acabou não saindo barato: o primeiro lucro com a nova direção começou a fluir para a empresa apenas neste ano. Antes disso, a produção de drives da família Intel Optane na 3D XPoint era acompanhada de perdas. Isso pode ter impedido a Micron de tentar comercializar uma gama de seus próprios produtos no 3D XPoint. Durante esses anos, ela se sentiu muito bem com o aumento dos preços de DRAM e NAND.

De referir ainda que a Intel, desenvolvendo e promovendo as suas próprias plataformas informáticas, tinha nas mãos todos os trunfos para optimizar o funcionamento dos arrays de memória 3D XPoint com processadores, aceleradores e o sistema como um todo. A Micron precisa contar com os clientes para convencê-los a usar a memória 3D XPoint e, além da plataforma, as unidades nesta memória não podem ser melhores do que as unidades convencionais na memória 3D NAND.

Como você sabe, a Intel e a Micron desenvolverão novas gerações de memória 3D XPoint de forma independente. A Micron efetivamente pulou a fase de produto de memória de primeira geração, mas está determinada a começar a enviar uma família de produtos de memória comercial de segunda geração que serão mais baratos de fabricar em termos de capacidade. “Acho que esperaremos que sim nos próximos um ou dois anos, acho que então estaremos na posição certa”, disse Sinsner.

Finalmente, não se pode descartar os possíveis problemas de licenciamento da célula 3D XPoint. A Intel e a Micron não possuem a tecnologia de memória 3D XPoint, de acordo com uma recente decisão de falência dos EUA. Em tais circunstâncias, iniciar uma produção em massa de produtos comerciais pode custar custos significativos em multas. Esperamos que as promessas da gestão da Micron se cumpram apesar de todas as dificuldades.