Chips de IA da Nvidia receberão pilhas de memória HBM3E de 12 camadas da Micron — Samsung ainda está atrasada

Tendo como pano de fundo os problemas da Samsung Electronics em fornecer à Nvidia a memória avançada HBM3E, o sucesso da American Micron Technology nessa área lhe permite reivindicar o status de segundo maior fornecedor da Nvidia. A Micron em breve começará a fornecer a esse cliente as pilhas HBM3E de 12 camadas que desenvolveu em setembro do ano passado.

Fonte da imagem: Micron Technology

Naturalmente, a SK hynix está à frente de ambos os concorrentes nesta área, mas a própria Nvidia está interessada em ter vários fornecedores de HBM3E, pois isso lhe permite aumentar a confiabilidade das cadeias de suprimentos e ganhar alguma vantagem para negociar com os fornecedores. Em um evento da Wolfe Research, conforme relatado pela Business Korea, o CFO da Micron Technology, Mark Murphy, falou sobre os benefícios das pilhas HBM3E de 12 camadas da empresa. Em comparação com os chips HBM3E de 8 camadas dos concorrentes, eles oferecem 50% mais capacidade e 20% menos consumo de energia.

Vale lembrar que, naquele momento, a Samsung havia concordado em fornecer à Nvidia apenas suas pilhas HBM3E de 8 camadas, que serão usadas para produzir aceleradores de computação oferecidos no mercado chinês. A Samsung enviará amostras de memória HBM3E de 12 camadas para a Nvidia até o final deste mês, mas não é fato que os produtos correspondentes satisfarão o cliente em termos de características e qualidade.

Conforme relatado anteriormente, a SK Hynix e a Samsung estão correndo para colocar os chips de memória HBM4 no mercado, com o objetivo de oferecê-los à Nvidia dentro de um ano. A Micron Technology deve começar a enviar o HBM4 no ano que vem, então a competição pelos pedidos correspondentes da Nvidia será acirrada.