Os analistas da TrendForce já previram que, em termos físicos, o fornecimento de memória HBM mais que dobrará este ano. Por sua vez, os representantes do Gartner concentram-se no volume de negócios deste segmento de mercado e acreditam que duplicará no próximo ano. Isso significará que a receita dos fabricantes de memória HBM aumentará de 2 para 4,98 bilhões de dólares – quase duas vezes e meia em relação ao ano passado.
Esta previsão foi publicada pela publicação taiwanesa Business Times com referência aos dados do Gartner. Já neste ano, aceleradores computacionais usando memória HBM3e aparecerão no mercado: a NVIDIA apresentará o H200 e o B100, e a AMD apresentará ao mercado os aceleradores Instinct MI300X. Os fornecedores de memória HBM3e estão prontos para começar a fornecê-la a seus clientes a partir do segundo trimestre deste ano.
O rápido desenvolvimento do mercado e bons lucros ajudarão a Samsung Electronics e a Micron Technology a reconquistar algumas de suas posições no segmento HBM da SK hynix, que tem uma posição dominante como veterana. O aumento da concorrência contribuirá não só para aumentar os volumes de oferta, mas também para reduzir os preços.
Os fabricantes taiwaneses ainda estão dispostos a participar indiretamente na produção da HBM, embora a Nanya tenha experiência na produção dessa memória. O fornecedor de equipamentos Licheng começará a produzir soluções para teste e empacotamento de pilhas de memória HBM, e os equipamentos correspondentes começarão a ser produzidos até o final deste ano. A Creative está colaborando com a TSMC e a SK Hynix para usar sua interface GLink-2.5D na produção de chips de memória HBM3 em embalagens CoWoS. As empresas menores também estão interessadas em tecnologias relacionadas.
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