A empresa chinesa YMTC (Yangtze Memory Technology Co.) é um dos fabricantes de eletrônicos chineses mais competitivos. E nisso ela foi ajudada por um aliado um tanto inesperado – a Apple. A gigante americana ajudou uma empresa chinesa a contratar especialistas ocidentais que lhe proporcionaram uma diminuição no nível de casamento e um aumento na produtividade, relata o New York Times, citando suas próprias fontes.
Fonte da imagem: ymtc.com
Os chips de memória 3D NAND produzidos pela YMTC são baseados na arquitetura exclusiva Xtacking – ela envolve a compilação de um chip de memória a partir de dois cristais empilhados um em cima do outro. Em um, o módulo de memória real é formado e o outro é usado para lógica periférica. Através do uso de conexões de silício (TSV), o chip 3D NAND oferece o melhor dos dois mundos: uma matriz de memória densa e uma interface rápida. Ou seja, são obtidos chips com alta densidade e alta velocidade.
Os concorrentes da YMTC produzem matrizes de memória e lógica em uma única matriz, o que dificulta o aumento da velocidade da interface, e os SSDs de consumo não podem liberar todo o potencial do PCIe 5.0 x4. Por outro lado, a tecnologia proposta pela YMTC é muito mais complexa do que as soluções utilizadas pela Kioxia e Western Digital, Samsung, SK Hynix e Micron. A empresa chinesa não conseguiu atingir um nível suficientemente alto de produção de produtos de qualidade (havia muitos defeitos) e também parou com a expansão da produção. A Apple supostamente ajudou a YMTC a contratar especialistas para corrigir os problemas.
A Apple usa memória 3D NAND na grande maioria de seus produtos, o que significa que se beneficia da diversificação de suprimentos para que os fabricantes ofereçam melhores preços. No entanto, com Washington impondo sanções à indústria chinesa de semicondutores, a Apple abandonou sua intenção de usar produtos YMTC mesmo para dispositivos que serão vendidos na China. Devido às sanções, os principais fabricantes de pastilhas de silício pararam de cooperar com a empresa.