A terceira empresa chinesa lançou a produção de memória HBM para processadores AI

Os fabricantes de memória chineses continuam a dominar a produção de memória HBM de alta velocidade necessária para inteligência artificial (IA) e computação de alto desempenho (HPC). A terceira empresa chinesa, a Tongfu Microelectronics, parceira da AMD, já começou a testar seus produtos HBM.

Fonte da imagem: en.tfme.com

Os nomes dos clientes ainda não foram divulgados, mas segundo a publicação Nikkei, a Huawei, que está desenvolvendo processadores de IA com a HBM, pode estar entre eles. No entanto, Tongfu não declara nada oficialmente sobre isso em seu site, deixando dúvidas sobre a extensão de sua participação em projetos HBM, e não em projetos HBM2.

A história da criação da Tongfu Microelectronics também merece destaque. Em 2015, quando a AMD estava em uma situação financeira difícil, a Tongfu concordou em criar uma joint venture com a Nantong Fujitsu Microelectronics (NFME). A AMD transferiu suas instalações de montagem e testes em Suzhou (uma cidade na China) e na Malásia, recebendo em troca US$ 371 milhões e uma participação na nova empresa. Mais tarde, a NFME tornou-se parte da Tongfu Microelectronics, que agora opera a joint venture TF-AMD com a AMD.

Observa-se que no momento a Tongfu não é a única empresa na China que trabalha com memória de alta largura de banda. ChangXin Memory Technologies (CXMT), um importante fabricante chinês de DRAM, já produz HBM2 há algum tempo. Além disso, a Wuhan Xinxin juntou-se a eles em março de 2024 e também começou a produzir HBM2.