A SK Hynix planeja construir uma fábrica de embalagens de chips de memória de US$ 13 bilhões até o final do próximo ano.

Após um declínio prolongado na demanda por memória, causado pela saturação do mercado durante a pandemia, os fabricantes estão extremamente cautelosos quanto à expansão de sua capacidade de produção de chips. Essas preocupações são menos acentuadas no segmento de memória HBM, que está em alta demanda em meio ao boom da IA, e por isso a SK Hynix decidiu investir US$ 12,9 bilhões na construção de uma fábrica de embalagens de chips na Coreia do Sul.

Fonte da imagem: SK hynix

Segundo a Reuters, citando um comunicado oficial da SK hynix, a construção da fábrica começará em abril deste ano, com conclusão prevista para o final de 2027. A alta demanda por memória HBM para infraestrutura de IA está forçando a fabricante sul-coreana a tomar essa medida.

A SK hynix continua sendo a líder no mercado de HBM, com 61% de participação no ano passado. A concorrente Samsung Electronics detinha 19%, enquanto a Micron Technology ocupou brevemente o segundo lugar com 20%, antes de ceder a posição para a Samsung. Com o lançamento da HBM4, a Samsung espera alcançar, no mínimo, a paridade com a SK hynix e, idealmente, a liderança de mercado.

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