A Samsung Electronics começou a enviar amostras de HBM4E para clientes no final de maio, então reduzir essa diferença era de extrema importância para sua concorrente, a SK Hynix. Como esperado, esta última anunciou o início do envio de suas amostras de HBM4E neste mês, especificamente na quinta-feira.
Fonte da imagem: SK hynix
Um comunicado de imprensa no site da SK hynix indica que seus principais clientes começaram a receber amostras de seus chips de memória HBM4E de 12 camadas, que atingem uma taxa de transferência de dados de 16 Gbps por pino. Eles são fabricados usando a tecnologia MR-MUF, que aumenta a resistência térmica em 17%, ao mesmo tempo que melhora a estabilidade. A eficiência energética dos chips HBM4E da SK hynix aumentou em mais de 20% em comparação com os chips da geração anterior. Uma única pilha de 12 camadas comporta 48 GB de memória HBM4E.
A empresa não especificou quando as amostras de produção do HBM4E estarão disponíveis, e também não está claro se a Nvidia está entre seus clientes que receberão as primeiras amostras. No entanto, como a Nvidia é uma das maiores consumidoras de memória HBM, há poucas dúvidas de que as duas empresas colaborarão nessa área.
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