Em sua recente teleconferência de resultados trimestrais, a Samsung Electronics afirmou sucintamente que estava fornecendo chips HBM3E a todos os clientes interessados e que amostras da memória HBM4, mais avançada, também estavam sendo enviadas. Executivos da Samsung e da Nvidia se reuniram esta semana, após o que foi relatado que negociações estavam em andamento para o fornecimento de HBM4 a esse cliente.
Fonte da imagem: Samsung Electronics
Segundo a Reuters, a Samsung Electronics está atualmente em “negociações avançadas” com a Nvidia sobre a possibilidade de fornecer sua memória HBM4. Os chips HBM4 da Samsung chegarão ao mercado no próximo ano, com um pequeno atraso em relação à concorrente SK Hynix. Esta última está pronta para começar a enviar HBM4 no quarto trimestre deste ano e aumentar os envios no próximo ano. Representantes da Nvidia afirmaram apenas que estão cooperando estreitamente com a Samsung no fornecimento de HBM3E e HBM4.
O comunicado de imprensa da Samsung Electronics, anunciando seu acordo com a Nvidia para a compra de 50.000 aceleradores para uso próprio, mencionou a colaboração das empresas no desenvolvimento do HBM4. A fornecedora coreana explica que está preparada para usar sua tecnologia de processo de 10 nm de sexta geração para produzir os chips DRAM para HBM4, enquanto o chip base com lógica embutida será fabricado usando a tecnologia de 4 nm. Os chips HBM4 correspondentes serão capazes de transmitir dados a 11 Gbps.
Segundo a Reuters, o presidente da Samsung Electronics, Lee Jay-yong, e o fundador da Nvidia, Jensen Huang, se encontraram esta semana durante a visita deste último à cúpula da APEC. Após a visita, foi anunciado que um total de 260.000 aceleradores da geração Nvidia Blackwell serão enviados para a Coreia do Sul. A Samsung, a SK Hynix e a Hyundai Motor, bem como o provedor de nuvem Naver Cloud e organizações governamentais, usarão os aceleradores para desenvolver sua infraestrutura de IA.
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