A Micron começará a montar memória HBM em Cingapura no próximo ano – a construção da fábrica já começou

O tamanho modesto de Cingapura não impede que este estado anão atue não apenas como um dos maiores centros de fornecimento de componentes eletrônicos, mas também os produza em quantidades decentes em seu território. A Micron planeja lançar aqui uma instalação de embalagem para a família de chips de memória HBM até 2026, cuja construção começou esta semana.

Fonte da imagem: Micron Technology

Como observa o DigiTimes, a cerimônia correspondente contou com a presença de uma delegação bastante representativa de autoridades de Singapura. As instalações de teste e empacotamento de chips de memória da Micron Technology, que foram inovadoras esta semana, serão as primeiras desse tipo em Cingapura. Ela começará a trabalhar no próximo ano e, um ano depois, a Micron pretende expandir significativamente suas capacidades de teste e empacotamento de chips usando métodos avançados.

Até ao final desta década e no início da próxima, a Micron espera investir cerca de 7 mil milhões de dólares para expandir essas instalações, criando 1.400 a 3.000 novos empregos. Esses indicadores levam em consideração a necessidade da empresa de aumentar o quadro de desenvolvedores de tecnologias e componentes relevantes. A Micron também pretende expandir sua capacidade de produção de memória de estado sólido NAND em Cingapura. A empresa equilibrará de forma flexível os tipos de linhas de produção expandidas de acordo com as necessidades do mercado.