No outono passado, a Longsys, empresa controladora da Lexar, reinventou o formato de unidade M.2. Em vez de soldar separadamente o controlador, os chips de memória flash NAND e o sistema de gerenciamento de energia à placa do SSD, todos os componentes agora são integrados em uma única unidade. Isso visa minimizar erros de fabricação e reduzir custos. O conceito foi batizado de mSSD. A Lexar lançou o primeiro produto nessa categoria.
Fonte da imagem: Lexar
Este mSSD utiliza um design de sistema em pacote (SiP), onde todos os componentes do futuro SSD são montados durante o processo de produção do wafer de silício e, em seguida, combinados em um único pacote. Em vez de soldar primeiro a memória flash NAND e depois adicionar o controlador, a DRAM e outros componentes, como capacitores e resistores, à placa de circuito impresso, tudo é feito em uma única etapa. Apesar da complexidade do processo SiP, espera-se que ele reduza os custos gerais de produção em aproximadamente 10%.
A decisão de abandonar o processo de montagem padrão de SSDs visa reduzir o consumo de energia durante a produção e as emissões de CO₂ associadas. Além disso, a eliminação das juntas soldadas tradicionais também deve reduzir as taxas de defeito.
O pacote mSSD também apresenta resfriamento integrado usando uma junta de grafeno. O módulo inteiro mede apenas 20 x 30 mm e se encaixa no formato M.2 2230, garantindo compatibilidade com dispositivos relacionados. Um SSD compacto pode ser convertido em uma unidade M.2 2280 mais comum usando uma placa adaptadora especial, que também fornece resfriamento adicional.
O conceito de mSSD foi implementado pela primeira vez em um produto da subsidiária da Lexar, o Lexar Play X, que suporta a interface PCIe 4.0. Ele está disponível em capacidades de 512 GB, 1 TB e 2 TB. O drive oferece velocidades de leitura de até 7.400 MB/s e velocidades de gravação de até 6.500 MB/s. De acordo com o fabricante, o número máximo de operações de entrada/saída por segundo (IOPS) é de 1 milhão, tanto para leitura quanto para gravação. Com base nessas especificações, o desempenho do Lexar Play X é bastante satisfatório.Comparável aos SSDs PCIe 4.0 topo de linha.
O Lexar Play X anuncia uma resistência de 300 TBW (terabytes de dados gravados) para o modelo de 512 GB, e 600 e 1200 TBW para os modelos de 1 e 2 TB, respectivamente, o que é típico para SSDs padrão com memória flash TLC. Infelizmente, a empresa não forneceu mais informações sobre o tipo de memória ou controlador do novo produto. O suporte do SSD para buffer HMB indica a ausência de um cache DRAM dedicado, o que não surpreende, considerando o formato compacto e integrado.
Graças ao seu design fechado, o Lexar Play X também possui algo geralmente reservado para SSDs externos: certificação IP57, confirmando um certo nível de proteção contra poeira e água.