A diversificação da Samsung Electronics desempenha um papel tanto positivo quanto negativo para a empresa. Por exemplo, ela consegue produzir de forma independente todos os seus chips de memória HBM, enquanto a concorrente SK hynix é obrigada a adquirir seus chips base da TSMC. Essa parceria pode mudar para a produção de HBM4E, já que a Intel também começará a produzir chips base para a SK hynix.
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Pelo menos, esse é o cenário proposto pela publicação sul-coreana Korea Herald. A SK hynix não encerrará sua parceria com a TSMC; esta simplesmente adquirirá um segundo fornecedor de chips base para stacks HBM4E. Diante da escassez e dos riscos geopolíticos para suas cadeias de suprimentos, essa diversificação deve permitir que a SK hynix aumente a confiabilidade de sua cadeia de suprimentos.
Para a produção de chips base para stacks HBM4, a SK hynix recorre à TSMC, que os fabrica utilizando a tecnologia de 12 nm. Segundo algumas estimativas, um chip base para essa geração de memória é de três a quatro vezes mais caro que um chip DRAM, que forma a maior parte da stack. Além disso, a adição de dois fornecedores nessa área permitirá que a SK hynix melhore ligeiramente os preços dos serviços de produção de chips base, especialmente porque a Intel está interessada em desenvolver seus negócios de contratos e atrair novos clientes.
A fabricante de memórias SK hynix também está de olho na tecnologia de encapsulamento EMIB da Intel, juntamente com as ofertas CoWoS-S e CoWoS-L da TSMC. Vale ressaltar que o ex-CEO da SK hynix também se juntou à Intel. É provável que ele fortaleça os laços comerciais entre seus empregadores atuais e antigos. Em junho, a SK hynix começou a enviar amostras de stacks HBM4E de 12 camadas. Um plano de colaboração com a Intel ainda não foi finalizado e está sendo considerado apenas hipoteticamente.