A Broadcom leva a sério os chips de IA – no próximo ano ela se tornará um dos principais consumidores do HBM3E da SK hynix

Nvidia e SK hynix estão agora intimamente ligadas no campo da memória HBM3E avançada, uma vez que a primeira é o cliente dominante da segunda nesta área, e este estado de coisas permite ao fabricante coreano liderar um segmento de mercado em desenvolvimento dinâmico. Há rumores de que a Broadcom também será uma grande receptora do HBM3E da SK Hynix no próximo ano.

Fonte da imagem: SK Hynix

Como observa o The Elec, a Sk hynix começará a fornecer versões modernas do HBM para as necessidades da Broadcom no segundo semestre do próximo ano. O iniciador desse relacionamento foi a Broadcom. É geralmente aceito que esteja desenvolvendo aceleradores especializados para sistemas de inteligência artificial para as necessidades da Apple ou OpenAI. Ao contrário das soluções da Nvidia, elas contarão com o uso de unidades neurais especializadas e, portanto, terão uso limitado.

Se inicialmente a SK Hynix esperava ser capaz de produzir de 140 a 150 mil wafers de silício com chips HBM no tamanho padrão de 300 mm até o próximo ano, então, dadas as necessidades da Broadcom, ela será forçada a aumentar os volumes de produção para 160 ou 170 mil wafers de silício. No final do quarto trimestre, a empresa espera que a HBM responda por 40% da receita total de DRAM da SK Hynix. À medida que a Broadcom se junta ao grupo de clientes, essa participação pode aumentar.

A Broadcom disse no início deste mês que desenvolveu uma nova tecnologia de empacotamento de chips que permite a integração de chips de memória do tipo HBM. Mesmo que este último não seja útil para clientes terceiros como OpenAI e Apple, a Broadcom pode lançar a produção de processadores para servidores com essa memória, semelhantes às soluções Fujitsu.