Na segunda-feira, Xiaomi introduziu um novo smartphone quase emblemático Poco F3, construído com base no chipset Snapdragon 870. Agora a empresa compartilhou em dispositivos de desmontagem de vídeo do Twitter demonstrando seu layout interno.
O vídeo começa com a remoção do painel traseiro do dispositivo e, em seguida, tem vista para o layout interno do smartphone. Curiosamente, um microfone adicional, um led de surto e o sensor de iluminação são montados diretamente na tampa interna, cobrindo o smartphone.
Depois de remover esta capa, você pode ver a placa principal do dispositivo. Ele contém o chipset Snapdragon 870 combinado com o módulo LPDDR5 RAM, bem como a unidade UFS 3.1. O receptor Wi-Fi está localizado nas proximidades. Esses componentes na placa cobrem a tampa de distribuição de calor de metal.
É curioso que os sensores principais da câmara não sejam combinados em um bloco. Devido a isso, você pode facilmente substituir cada sensor separadamente, o que reduz o custo de reparo e aumenta a manutenção da manutenção do dispositivo.
Depois de remover a placa, a câmera e a bateria podem ser acessadas à base do smartphone. O quadro é feito de metal e contém um tubo de cobre massivo do sistema de resfriamento Liquidcool 1.0 Plus, efetivamente o dispositivo de resfriamento.
O vídeo também demonstra componentes menores do dispositivo, como vibromotor de dois eixos, alto-falantes, uma placa de conector USB-C e muito mais.