Os novos chips NVIDIA AI são fabricados, montados e testados pela TSMC e outros fornecedores taiwaneses. As empresas chinesas de semicondutores não conseguem entrar nesse nicho devido ao atraso tecnológico. No entanto, as empresas chinesas de montagem e teste de semicondutores parecem destinadas a desempenhar um papel na produção dos mais recentes chips de IA da AMD.
Fonte da imagem: AMD
A AMD preparou a série carro-chefe Instinct MI300, já apresentada outro dia. Ela chama o módulo APU de “a primeira CPU e GPU integrada do mundo para o data center” com base em uma combinação de diferentes chiplets. Enquanto a TSMC é responsável pela produção de chips de acordo com as tecnologias de processo de 5nm e 6nm, a chinesa Tongfu Microelectronics é responsável por sua embalagem. A Tongfu já informou que está participando dos testes do Instinct MI300. Como a AMD deve fazer a transição completa para uma nova arquitetura avançada no futuro, é altamente provável que Tongfu colha os benefícios benéficos disso.
Acontece que a capacidade da TSMC de aplicar o método de embalagem avançada CoWoS é limitada, e a empresa já confirmou que terceirizará alguns de seus pedidos de perfil. A Tongfu Microelectronics, que tem capacidade de empacotamento de chips entre outras coisas, afirmou que não está incluída na lista de empresas parceiras e não faz negócios com a NVIDIA.
No entanto, a Tongfu já atende a mais de 80% dos pedidos de embalagem e teste da AMD nos segmentos de data center, dispositivos clientes, jogos e produtos integrados por meio de uma joint venture e parceria estratégica entre as empresas. Espera-se que tal parceria fortaleça a posição da AMD no campo de chips para sistemas de IA.
As tecnologias avançadas de embalagem usadas nas soluções MI300 incluem o uso da tecnologia de empilhamento 3D TSMC SoIC e CoWoS, e é possível que as empresas chinesas consigam fazer parte do mercado de embalagens e testes para soluções de IA como parceiros de terceirização. No entanto, de acordo com o portal DigiTimes, a maioria dos processos de embalagem provavelmente permanecerá com a TSMC de qualquer maneira.
Em 2016, a Tongfu Microelectronics adquiriu fábricas na China e na Malásia da AMD, após o que as empresas formaram uma joint venture. A parceria de longo prazo entre AMD e Tongfu já está sendo estendida até 2026.