Micron Lança Conjunto Multi-Chip Que Combina UFS 3.1 Flash E LPDDR5 RAM Em Um Chip

A Micron Technology anunciou hoje uma nova solução chamada uMCP5. É o primeiro módulo de memória multi-chip da indústria a combinar UFS 3.1 flash com LPDDR5 RAM. Em outras palavras, o chip é uma combinação de memória RAM de alta densidade, baixo consumo de energia e alto desempenho em um pacote compacto. A novidade já está pronta para produção em massa.

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O uso de chips padrão LPDDR5 aumenta a largura de banda da memória de 3733 para 6400 Mbps, em comparação com LPDDR4X, proporcionando aos usuários a capacidade de trabalhar de forma rápida e sem problemas com grandes quantidades de dados. Raj Talluri, vice-presidente sênior e gerente geral da divisão móvel da Micron, disse que o chip foi inspirado no lançamento onipresente de redes 5G, nas quais os smartphones devem ser capazes de lidar com grandes quantidades de informações rapidamente para funcionar de maneira eficaz.

Além da taxa de transferência de dados mais rápida, o novo módulo de memória LPDDR5 oferece até 20 por cento mais eficiência de energia em comparação com módulos semelhantes com memória LPDDR4.

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O armazenamento UFS 3.1 usado na nova solução consome 40% menos energia do que o UFS 2.1. Como resultado, os smartphones que usam a nova solução empacotada devem fornecer uma vida útil mais longa da bateria. Micron também diz que o novo chip oferece velocidades de gravação de arquivo 20% mais rápidas e um design mais compacto vai economizar aos fabricantes de smartphones até 55% no espaço do PCB.

O novo chip Micron está disponível em configurações que variam de 8 GB a 12 GB de RAM e até 512 GB de memória flash.