MediaTek prepara o chip Dimensity 7000 para poderosos smartphones de gama média

Algumas semanas atrás, a MediaTek já revelou a mais recente plataforma 4nm Dimensity 9000, projetada para smartphones e para competir com os melhores modelos Snapdragon da Qualcomm. Agora é relatado que o desenvolvedor está preparando outro modelo da série Dimensity, voltado para gadgets mais orçamentários, mas também produtivos.

Fonte: mediatek.com

A Digital Chat Station, insider chinesa verificada, publicou as principais especificações do chipset mais recente no Weibo. Diz-se que o Dimensity 7000 é fabricado usando um processo de fabricação de 5 nm.

O modelo receberá quatro núcleos Cortex-A78 com frequência de 2,75 GHz e quatro Cortex-A55 com frequência de 2 GHz. GPU Mali-G510 MC6 será responsável por trabalhar com gráficos. Este acelerador gráfico é o sucessor da versão Mail-G57. Espera-se que o novo produto seja 100% mais eficiente e 22% mais econômico do que a versão anterior.

Fonte: weibo.com

Para comparação, o Dimensity 9000 lançado recentemente tem um dos núcleos Cortex-X2 mais poderosos a 3,05 GHz, três núcleos Cortex-A710 de alto desempenho a 2,85 GHz e quatro núcleos econômicos a 1,8 GHz. Responsável pela GPU gráfica Mali-710.

A julgar pelos vazamentos anteriores, o Dimensity 7000 será projetado para dispositivos mais baratos, embora o suporte 5G, como em outros modelos da série, seja certamente fornecido. A expectativa é que a nova plataforma seja o lançamento dos smartphones Redmi K50 de gama média.

A estreia oficial do Dimensity 9000 será no dia 16 de dezembro. Embora ainda faltem dados confiáveis, é provável que durante o mesmo evento a MediaTek apresente o Dimensity 7000, ou pelo menos fale com mais detalhes sobre as características da nova plataforma.