Goldman Sachs: no próximo ano sofrerá a receita de fornecedores de chips e equipamentos para sua produção

Alguns especialistas ainda estão tentando fazer previsões sobre o estado do mercado de componentes semicondutores no atual semestre, mas os representantes do Goldman Sachs já estão prontos para discutir a dinâmica da receita dos participantes do mercado em 2023. Na opinião deles, as previsões agora precisam ser reduzidas em até 20% para fornecedores de chips e fabricantes de equipamentos para sua produção.

Fonte da imagem: TSMC

Nenhuma das empresas cujas atividades são mencionadas na previsão do Goldman Sachs está imune a eventos macroeconômicos negativos, apenas algumas são menos afetadas e outras mais. Se a AMD pertence à primeira categoria, a Intel pertence à segunda. Mesmo os fabricantes que são menos dependentes do mercado consumidor acabarão enfrentando um declínio nas receitas devido à queda na demanda, dizem os especialistas.

De acordo com os autores do relatório analítico, as receitas dos fornecedores de chips em 2023 devem ser reduzidas em 22% em relação ao consenso do mercado e para os fornecedores de equipamentos serão reduzidas em 27%. No próximo ano, segundo representantes do Goldman Sachs, será observada uma demanda fraca não apenas no segmento de PCs, mas também no mercado de servidores. Com isso, em particular, a NVIDIA sofrerá. Mesmo o segmento automotivo, devido à saturação com componentes semicondutores, vai piorar a dinâmica de variação da receita, segundo analistas.

avalanche

Postagens recentes

Microsoft compartilhará detalhes de integração do ChatGPT no evento de hoje

O grau de preocupação com a crescente concorrência no campo da inteligência artificial generativa é…

1 semana atrás

O Google apresenta o AI Bot Bard – a resposta do ChatGPT que permite apenas “os testadores certos”

O Google anunciou o lançamento de seu próprio chatbot de IA chamado Bard. Espera-se que…

1 semana atrás

Samsung vai continuar a ajudar Google a criar chips para smartphones Pixel

Os smartphones Google Pixel 7 no microprocessador proprietário Google Tensor G2 foram colocados à venda…

1 semana atrás

TECNO apresentará seu primeiro smartphone dobrável no MWC 2023 – receberá o chip Dimensity 9000+

A marca de smartphones e dispositivos inteligentes TECNO anunciou planos para revelar seu primeiro carro-chefe…

1 semana atrás