Como parte do processo de 2 nm, a Samsung aumentará o número de camadas EUV em 30%

Os fabricantes de componentes semicondutores utilizam a chamada litografia EUV apenas em determinadas fases do processo tecnológico e o seu número aumenta de geração em geração. Portanto, se a Samsung estivesse limitada a 20 camadas EUV ao produzir chips de 3 nm, depois de mudar para uma tecnologia de processo de 2 nm, seu número aumentaria em 30%.

Fonte da imagem: Samsung Electronics

A publicação sul-coreana The Elec informou isso na semana passada, citando suas próprias fontes. Ou seja, com a tecnologia de 2nm, a Samsung utilizará litografia ultravioleta ultradura para processar aproximadamente 27 camadas. Para efeito de comparação, a TSMC processa 25 camadas usando litografia EUV ao produzir chips usando a tecnologia de processo N3. Segundo fontes coreanas, após passar para a produção de chips de 1,4 nm em 2027, a Samsung espera processar mais de 30 camadas usando o método EUV.

Conseqüentemente, todos esses planos implicam que a Samsung precisará de mais scanners de litografia, bem como equipamentos relacionados projetados para funcionar com litografia EUV. O maior fornecedor deste tipo de equipamento, a ASML dos Países Baixos, pretende enviar cerca de 70 scanners correspondentes aos clientes nos próximos dois anos, cada um dos quais custa mais de 100 milhões de dólares. A necessidade dos fabricantes de chips em despesas de capital aumentará após a transição para. equipamentos com alta abertura numérica (High-NA), já que o scanner correspondente custará US$ 300 milhões. O comprador mais ativo desses scanners será a Intel, mas a TSMC não tem pressa em introduzir esta tecnologia justamente por razões econômicas.