China está perto de iniciar produção de chips de 8nm sem equipamentos estrangeiros

Acredita-se que os chips de 7nm mais avançados produzidos pela SMIC chinesa para a Huawei sejam fabricados com equipamento DUV da ASML holandesa. A julgar pela atualização do catálogo de equipamentos nacionais à disposição dos fabricantes chineses, em breve eles terão a oportunidade de produzir produtos de 8 nm, independentemente do acesso a sistemas litográficos estrangeiros.

Fonte da imagem: Amec

A esta conclusão chega o recurso TrendForce, citando a publicação pelo Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação da República Popular da China de um catálogo atualizado, que foi compilado para promover equipamentos técnicos de origem chinesa.

Não é especificado em que estágio de prontidão para entrada no mercado se encontra o sistema correspondente, mas o documento enfatiza que permitirá a produção de chips com precisão de alinhamento intercamadas não superior a 8 nm. A resolução desse equipamento não ultrapassa 65 nm; utiliza laser com comprimento de onda de 248 nm e wafers de silício com tamanho padrão de 300 mm. Em outras palavras, o equipamento apropriado permite criar chips de 8 nm sem mudar para lasers ultravioleta ultraduros (EUV).

Supõe-se que as empresas chinesas AMEC e SMEE, bem como representantes da comunidade científica da RPC, participaram no desenvolvimento de tal sistema litográfico. Este mês, a Holanda impôs novas restrições ao fornecimento de scanners de litografia DUV fabricados pela ASML para a China. Se os fabricantes chineses conseguirem lançar a produção de scanners DUV para a produção de produtos de 8 nm, a indústria local de semicondutores deixará de depender dos EUA, dos Países Baixos e do Japão para alguma parte da gama de produtos abrangida.