A crise no mercado de memória vai desacelerar a introdução de novas tecnologias, segundo a Micron

A redução do CAPEX é apenas uma das consequências infelizes da crise de excesso de memória sobre a qual a administração da Micron Technology falou aos investidores em seu evento de relatório trimestral. Nas condições atuais, a empresa vai adiar a transição para novas etapas da litografia e atrasar a migração da memória 3D NAND para um layout com mais de 232 camadas.

Fonte da imagem: Micron Technology

Ao mesmo tempo, representantes da Micron falaram sobre seu sucesso em dominar a produção em massa de memória NAND 3D de 232 camadas sem falsa modéstia. O anúncio formal das unidades de estado sólido da série 2550 que o utilizam, lembramos, ocorreu no início deste mês. Sem levar a sério a capacidade da empresa chinesa YMTC de produzir memória NAND 3D de 232 camadas, a concorrente americana afirma ser a líder de mercado com total responsabilidade. O CEO da Micron, Sanjay Mehrotra, disse que a mudança para RAM de classe 1β e memória de estado sólido de 232 camadas reduz os custos de produção, mas a empresa é forçada a desacelerar o ritmo da migração para manter um melhor equilíbrio entre oferta e demanda.

Ao mesmo tempo, o nível de defeitos nessas áreas é totalmente consistente com as expectativas do fabricante, e novas tecnologias serão gradualmente introduzidas em toda a linha de produtos. A mesma tecnologia de processo 1β, por exemplo, será eventualmente usada para produzir tipos de chip DDR5, LPDDR5, HBM e GDDR. Introduzido no último trimestre fiscal, a transição para esta etapa da litografia proporciona um aumento de 15% na eficiência energética em relação à anterior e um aumento na densidade do transistor em mais de 35%.

No último trimestre, a Micron iniciou a certificação de chips DDR5 de 24 Gigabits baseados na tecnologia de processo Classe 1α e também anunciou a disponibilidade de chips de memória DDR5 certificados para processadores da família AMD EPYC 9004. CXL. No último trimestre, o número de clientes que usam unidades de servidor baseadas em memória 3D NAND de 176 camadas dobrou. Um dos clientes corporativos da Micron concluirá em breve a certificação de unidades baseadas em memória QLC de 176 camadas. Em geral, a participação dos chips do tipo QLC na estrutura das remessas de memória para drives de estado sólido atingiu um novo recorde no último trimestre.

A Micron agora espera fazer a transição da RAM para a tecnologia de processo Classe 1γ não antes de 2025, pois não faz sentido econômico fazê-lo antes nas condições atuais do mercado. Com o aumento do número de camadas da memória flash 3D NAND além de 232 peças, também terá que esperar, como deixa claro a direção da empresa. Essas tendências abrangerão todo o setor e não serão um problema específico da Micron. De qualquer forma, a empresa não tem dúvidas sobre sua liderança tecnológica e olha para o futuro com confiança.