O recurso japonês Nikkei Asian Review conseguiu concretizar os rumores espalhados pela mídia taiwanesa sobre a disponibilidade da TSMC e seus parceiros europeus para iniciar a construção de uma joint venture em Dresden nas próximas semanas. Segundo dados atualizados, a cerimônia de lançamento da obra está marcada para 20 de agosto deste ano.
Fonte da imagem: TSMC
O presidente e CEO da TSMC, C.C. Wei, viajará para a Alemanha para participar da cerimônia de inauguração da primeira instalação europeia da TSMC em 20 de agosto, na presença de fornecedores de equipamentos e materiais, clientes e autoridades alemãs. Formalmente, esta unidade de produção será gerida pela joint venture ESMC, na qual a TSMC deterá 70% das ações, e a Bosch, a Infineon e a NXP receberão cada uma 10%.
Prevê-se que a construção do empreendimento custe mais de 10 mil milhões de euros e as autoridades, de um modo ou de outro, estão dispostas a cobrir até metade dos custos. A empresa será liderada por Christian Koitzsch, ex-vice-presidente sênior da Bosch e chefe da unidade da fabricante de componentes automotivos em Dresden. Na verdade, a empresa TSMC estará localizada próxima à mesma fábrica da Bosch em Dresden, e a empresa Infineon não estará tão longe dela. A última das empresas ampliará suas instalações para aumentar o volume de produção de eletrônica de potência e componentes analógicos. As novas instalações de produção da Infineon serão comissionadas em 2026.
A TSMC pretende comissionar a sua fábrica europeia até ao final de 2027. Recentemente, soube-se que a Intel começará a construir sua fábrica na Alemanha não antes de maio do próximo ano e a concluirá somente no final de 2028. A Intel foi forçada a adiar a implementação de seu projeto por falta de recursos, pois está expandindo ativamente a capacidade de produção em outras regiões do planeta.