TACC receberá um supercomputador Vista AI com superchips NVIDIA GH200 Grace Hopper

O Texas Advanced Computing Center (TACC) da Universidade do Texas em Austin (EUA) na conferência de computação de alto desempenho SC23 anunciou o supercomputador Vista, focado em tarefas de IA e aprendizado de máquina. O comissionamento deste complexo está previsto para o início de 2024.

Note-se que o Vista se tornará um elo entre o atual supercomputador TACC Frontera e o futuro sistema TACC Horizon, cujo projeto é financiado pela National Science Foundation (NSF). O comissionamento do Horizon está previsto para 2025: espera-se que este complexo seja uma ordem de grandeza mais rápido que o Frontera.

Quanto ao Vista, este sistema marca uma transição da tradicional arquitetura x86, usada nos sistemas Frontera e Stampede, em favor do Arm. Em particular, serão usados ​​​​superchips NVIDIA GH200 Grace Hopper, que contêm um processador NVIDIA Grace Arm de 72 núcleos e um acelerador NVIDIA H200.

Como parte do Vista, pouco mais da metade de todos os nós de computação serão equipados com chips GH200. Os nós restantes receberão um processador NVIDIA Grace CPU Superchip, contendo dois cristais Grace em um módulo (144 núcleos).

Fonte da imagem: TACC

Para o Vista, é fornecido o uso da interconexão NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 400G. VAST Data fornecerá ao supercomputador armazenamento flash de alto desempenho conectado ao Stampede3. Os nós de computação serão fabricados pela Gigabyte, com integração fornecida pela Dell.

avalanche

Postagens recentes

A China lançou a Internet mais rápida do mundo – 1,2 Tbit/s e isso é três vezes mais rápido que os EUA

A linha principal de fibra óptica Pequim-Wuhan-Guangzhou, com mais de 3.000 km de extensão e…

24 minutos atrás

Lançados os supercomputadores Dawn, SuperMUC-NG e Crossroads baseados em Intel Data Center GPU Max e Xeon Sapphire Rapids

Na conferência de computação de alto desempenho SC23, a Intel falou sobre os novos supercomputadores…

27 minutos atrás

Samsung apresentará tecnologia avançada de empacotamento de chips 3D SAINT no próximo ano

A Samsung planeja introduzir tecnologia avançada de empacotamento de chips espaciais no próximo ano, o…

52 minutos atrás