Pesquisadores americanos da Universidade do Texas em Austin (UT Austin) anunciaram o desenvolvimento de um novo material de interface térmica que pode efetivamente remover o calor de componentes eletrônicos de alta potência, reduzindo ou mesmo eliminando completamente a necessidade de resfriamento ativo.
Observa-se que a refrigeração é responsável por cerca de 40% do consumo de energia de um data center tradicional. Os investigadores calcularam que a tecnologia proposta poderia reduzir os custos de energia para refrigeração em cerca de 13%, ou seja, em 5% do consumo total de energia do data center. Isso significa economias de custos significativas para hiperscaladores e operadores de plataformas em nuvem.
Fonte da imagem: UT Austin
O material desenvolvido é feito a partir de uma mistura de metal líquido e nitreto de alumínio. Na obtenção da composição, é utilizado um método mecanoquímico especial. Este processo ajuda o metal líquido e o nitreto de alumínio a se misturar de maneira específica e controlada, resultando em propriedades únicas. Diz-se que o novo material conduz o calor muito melhor do que as soluções comerciais existentes usadas para resfriar componentes de equipamentos de TI.
Em particular, segundo os desenvolvedores, a interface térmica do tipo proposto é capaz de remover até 2.760 W de calor de uma superfície de 16 cm2. Graças a isto, por exemplo, o consumo de energia necessário para o funcionamento da bomba de refrigeração pode ser reduzido em 65%. Atualmente, o material resultante está sendo testado em laboratório. No futuro, a equipe da UT Austin pretende organizar testes em grande escala com a participação de parceiros interessados no mercado de data centers.