O novo bloco de água Motivair pode transferir até 1 kW de calor

A Motivair Corporation desenvolveu módulos especializados de Dynamic Cold Plates para uso em sistemas de refrigeração líquida (LCS) de poderosos processadores e aceleradores de servidor. Os produtos apresentados permitem aumentar a confiabilidade do funcionamento do LSS.

Os sistemas tradicionais usam uma placa de cobre com microcanais para passar o meio de aquecimento. É importante que nenhuma partícula maior que 50 mícrons de diâmetro esteja presente no líquido, diz Motivair. Caso contrário, os canais podem ser simplesmente bloqueados, o que reduzirá a eficiência da remoção de calor. Isso aumenta significativamente a necessidade de sistemas de filtração e purificação de transportadores de calor.

A solução Motivair Dynamic Cold Plates é desprovida de microcanais – em vez disso, sulcos são usados, através dos quais partículas de até 400 mícrons de diâmetro podem passar livremente. Este projeto leva a uma diminuição na área de contato total, mas isso é compensado pela distribuição dinâmica dos fluxos de fluido nas ranhuras. Em geral, a nova tecnologia usada em placas frias dinâmicas fornece dissipação de calor eficiente em altas cargas com menos risco de contaminação e falha de LSS.

O produto tem um formato simples. Pode ser usado com CPUs e GPUs com dissipação máxima de energia térmica de 1000 W. Isso é verdade para supercomputadores atuais e futuros. A empresa está envolvida no desenvolvimento de sistemas de resfriamento para três sistemas exascale HPE Cray EX: Aurora, Frontier e El Capitan.