A Micron Technology anunciou o início da distribuição de amostras de módulos de memória DDR5 MRDIMM (Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module), projetados especificamente para aplicações de IA e HPC. Em comparação com os RDIMMs convencionais, os MRDIMMs oferecem largura de banda de memória até 39% maior, eficiência de barramento 15% maior e latência até 40% menor. Os módulos MRDIMM terão capacidades de 32, 64, 96, 128 e 256 GB.
Os módulos de memória fornecem uma taxa de transferência de dados de 8.800 MT/s e estão disponíveis em dois formatos: alturas padrão e estendida (TFF, Tall Form Factor), que são adequados para servidores 1U e 2U. O design aprimorado do módulo TFF reduz as temperaturas da DRAM em até 20°C com a mesma potência e fluxo de ar, proporcionando resfriamento mais eficiente no data center e otimizando o consumo geral de energia do sistema para cargas de trabalho com uso intensivo de memória.
Fonte da imagem: Micron Technology
A nova oferta é considerada a primeira geração da família Micron MRDIMM e só será compatível com processadores Intel Xeon 6, já que o padrão JEDEC para memória MRDIMM ainda não foi lançado oficialmente. As entregas em massa do Micron MRDIMM começarão no segundo semestre de 2024. A empresa disse que as gerações futuras de MRDIMMs continuarão a fornecer largura de banda de memória até 45% melhor por canal em comparação com RDIMMs de geração semelhante.
Anteriormente, a ADATA exibia amostras de MRDIMM (ou MR-DIMM). E a SK hynix, junto com Intel e Renesas, anunciou no final de 2022 a criação de um tipo semelhante de memória – DIMM DDR5 MCR (Multiplexer Combined Ranks). Nesta primavera, a Micron também mostrou amostras de DIMMs DDR5-8800 MCR.