A Kioxia anunciou os chips de memória flash 3D BiCS Flash projetados para aplicações industriais. Os produtos são adequados para uso em equipamentos de telecomunicações e redes, computadores embarcados e outros dispositivos que operam em ambientes hostis.
Os chips usam memória TLC, mas também suportam o modo SLC para aplicações que exigem altas velocidades de leitura/gravação de dados. A faixa de temperatura de operação se estende de -40 a +85 °C, o que permite que os produtos sejam usados em dispositivos montados em espaços abertos, em veículos, etc.
Fonte da imagem: Kioxia
São apresentados chips com capacidade de 64 a 512 GB. Eles são feitos no pacote 132-BGA. As entregas de teste de produtos já começaram e a produção em massa está planejada para ser organizada no final deste ano. “O lançamento do BiCS Flash 3D de nível industrial de próxima geração confirma nosso compromisso de apoiar o mercado industrial”, diz Kioxia.
Tecnicamente, os clientes da T-Mobile nos EUA já podem se conectar diretamente aos satélites Starlink…
Como a prática demonstra, até mesmo o formato de um retângulo com cantos arredondados pode…
Para diversas aplicações, seria tentador combinar as funções de tela e câmera em uma única…
A editora Deep Silver e os desenvolvedores da Warhorse Studios, da República Tcheca, comemoraram as…
A Microsoft lançou a maior atualização de recursos Bluetooth até o momento para o Windows…
A Chuwi anunciou a pré-venda do notebook UniBook, equipado com o novo processador Intel Core…