Intel prepara processadores Tiger Lake-H para aplicativos embarcados

A Intel parece estar se preparando para adicionar novas soluções ao seu arsenal de processadores embarcados, não apenas o próximo Atom. Oficialmente, não há novas CPUs embarcadas baseadas no Tiger Lake-H na base da Intel, mas elas foram encontradas no site do OpenVino Toolkit, e a variedade é bem grande, de acordo com a CNX Software.

Layout do sistema COM-HPC

De maior interesse é o processador Core i7-11850HE, que nem existe do ponto de vista do Intel ARK. Além da página OpenVino, foi encontrado um estranho no cache do Google, onde, com alguma diligência, é possível encontrar uma página dedicada aos novos módulos COM-HPC com processadores de 11ª geração. E a lista desses processadores é extensa e curiosa, inclui modelos da classe Celeron a Xeon com o número de núcleos de 2 a 8:

• Intel Celeron 6600HE: 2 núcleos, 2,6 GHz, 8 MB L3, 35 W TDP;
• Intel Core i3-11100HE: 4 núcleos / 8 threads, 2,4 – 4,4 GHz, 8 MB L3, 35/45 W TDP;
• Intel Core vPRO i5-11500HE: 6 núcleos / 12 threads, 2,6 – 4,5 GHz, 12 MB L3, 35/45 W TDP;
• Intel Core vPRO i7-11850HE: 8 núcleos / 16 threads, 2,6 – 4,7 GHz, 24 MB L3, 35/45 W TDP;
• Intel Xeon W-11155MRE: 4 núcleos / 8 threads, 2,4 – 4,4 GHz, 8 MB L3, 35/45 W TDP;
• Intel Xeon W-11155MLE: 4 núcleos / 8 threads, 1,8 – 3,1 GHz, 24 MB L3, 25 W TDP;
• Intel Xeon vPRO W-11555MRE: 6 núcleos / 12 threads, 2,6 – 4,5 GHz, 12 MB L3, 35/45 W TDP;
• Intel Xeon vPRO W-11555MLE: 6 núcleos / 12 threads, 1,9 – 4,4 GHz, 24 MB L3, 25 W TDP;
• Intel Xeon vPRO W-11865MRE: 8 núcleos / 16 threads, 2,6 – 4,7 GHz, 24 MB L3, 35/45 W TDP;
• Intel Xeon vPRO W-11865MLE: 8 núcleos / 8 threads, 1,5 – 4,5 GHz, 8 MB L3, 25 W TDP.

Os modelos Xeon também são incomuns: aparentemente, estes são os primeiros processadores desta classe com a arquitetura Tiger Lake-H, suportando uma série de tecnologias específicas, como FuSa (proteção de hardware), TCC / TSN (coordenadores em tempo real) e Cache de correção de erros ECC. Antes disso, tal conjunto só poderia ser encontrado no Atom x6000E, que, é claro, são muito menos produtivos.

Um diagrama de blocos dos novos módulos COM-HPC também foi descoberto. Eles podem ser baseados em diferentes chipsets (RM590E, HM570E ou QM580E), receberão suporte para USB4 e levarão a bordo até dois controladores de rede Intel i225 de 2,5 GbE com suporte TSN. Ou seja, é óbvio que esses dispositivos se destinam a soluções de missão crítica que operam na indústria, medicina e outras áreas semelhantes, onde a confiabilidade máxima e a execução de código em tempo real são necessárias.

Os gráficos dos novos processadores também são novos, agora é Iris Xe (12ª geração de gráficos integrados da Intel), e dependendo do modelo, a unidade de GPU pode conter até 32 unidades de execução de uso geral e até duas VDBox aceleração de vídeo unidades. Este último pode decodificar todos os formatos modernos até [e-mail protegido]; a compactação de hardware é suportada para modos de até [e-mail protegido], incluindo H.265 / HEVC e VP9. A saída gráfica é fornecida por uma ampla gama de portas – DP / eDP, MIPI DSI e HDMI 2.0b.

As opções de expansão também são seriamente suportadas: estamos falando de 16 pistas PCIe 4.0, com várias configurações (1×16 / 2×8 / 1×8 + 2×4) e 20 pistas PCIe 3.0. Uma porta x4 versão 4.0 é fornecida para a instalação de drives NVMe. Os novos módulos estarão disponíveis em duas versões: comercial e industrial. Este último fornece uma faixa estendida de temperatura de operação, de -40 a +85 ° C.

Suporta Windows 10 IoT Enterprise LTSC, versões do Linux com núcleo LTS, Yocto Project 3.0, WindRiver VxWorks 7.0 e Android. Ainda não foram encontradas informações sobre o momento de disponibilização de novos produtos.