Hoje, 6 de abril de 2021, a Intel anunciou sua plataforma de hardware mais avançada para data centers: Estamos falando sobre os processadores de 3ª geração escaláveis Xeon com o nome do Código Ice Lake-SP. A empresa já entregou mais de 200 mil novos processadores aos seus clientes, e 50 parceiros diferentes OEM / ODM prepararam mais de 250 plataformas básicas para novas CPUs.
Sobre a arquitetura do Xeon Generation Ice Lake Chips que já contamos em detalhes. Os processadores são focados em servidores simples e de dois circuitos para o mercado de massa. Chips têm suporte para oito canais de memória DDR4-3200 e interface PCI Express 4.0 (até 64 linhas no conector).
TME (total criptografia de memória) são implementadas – Criptografia completa da RAM de acordo com o padrão AES-XTS com uma tecla de 128 bits. Um novo capacidades SGX, bem como ferramentas para acelerar a criptografia e processamento e operações permitem que você use processadores em diferentes campos, incluindo plataformas de nuvem, sistemas de computação de alto desempenho, aplicativos de borda, equipamentos de rede, complexos de hardware inteligentes, etc.
Note-se que, juntamente com novas fichas, a 200ª série Intel Optane Solid State Drive P5800X e Intel SSD D5-P5316 podem ser usadas como parte dos data centers, Intel Optane SSD D5-P5316, adaptadores de rede Intel Ethernet 800 Series, incluindo novos E810, e matrizes de válvulas programáveis Intel Agilex FPGA.
Os chips de 3ª geração escalável Xeon são produzidos em 10 tecnómãs nanômetros, e o número de núcleos computacionais atinge 40. A plataforma fornece suporte para até 6 tb memória (DDR4 + Optane PMEM 200) no cálculo de um conector de processador. O indicador TDP, dependendo da modificação varia de 105 a 270 W, e o número de núcleos é de 8 a 40. A freqüência do relógio de base varia de 2,0 a 3,6 GHz, a frequência no modo turbo para um núcleo – de 3,1 GHz 3.7 GHz e turbo-frequência para todos os núcleos ao mesmo tempo – de 2,5 a 3,6 GHz.
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A Intel declara que, em comparação com os produtos da geração anterior, novos processadores fornecem ganhos de produtividade de até 46% ao realizar tarefas generalizadas amplamente distribuídas nos data centers. O Intel Network Equipment oferecerá chips especialmente otimizados com índice de índice. Eles fornecerão cerca de 62% maior desempenho com cargas padrão e em redes 5G em comparação com a geração anterior. 15 Fabricantes de equipamentos de telecomunicações associados aos provedores já testam novas soluções.
No segmento de aplicativos Edge, os produtos de 3ª geração escaláveis Xeon permitirão que 1,56 vezes aumentem a velocidade em comparação com os antecessores ao resolver tarefas associadas ao uso da inteligência artificial para classificar as imagens. Intel observa que novos processadores são compatíveis com mais de 500 soluções na Internet das coisas (IOT) e soluções especializadas (Intel Select Solutions), prontos para implantar.
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A Intel enfatiza que agora mais de 800 instâncias de provedores de serviços de nuvem usam servidores com base em processadores escaláveis de Xeon. Durante este ano, o maior desses operadores pretendem equipar suas plataformas com sistemas com chips de 3ª geração escaláveis Xeon. Além disso, mais de 20 laboratórios e serviços HPC já estão aprendendo ou usam novas CPUs.
Dizeremos mais sobre novos produtos e suas capacidades em uma revisão separada, onde os comparamos em várias tarefas com o recém-lançado AMD EPYC 7003 com base no Zen 3.