A Intel e a Submer anunciaram uma nova conquista no desenvolvimento de sistemas de refrigeração líquida de imersão monofásica: diz-se que a tecnologia proposta remove efetivamente o calor dos processadores com um TDP de até 1000 W.
Fonte da imagem: Submer
Estamos falando de uma solução chamada Forced Convection Heat Sink (FCHS) – um radiador com convecção forçada. Diz-se que a tecnologia combina “a eficiência da convecção forçada com o resfriamento passivo”, permitindo que o calor seja removido de CPUs e GPUs de alto desempenho. O sistema inclui um radiador enorme com dois parafusos em uma das partes finais. Esta é uma grande diferença em relação ao conceito tradicional de resfriamento por imersão passiva baseado em convecção natural.
Fonte da imagem: Submer
«O dissipador de calor por imersão por convecção forçada é uma inovação importante que leva o resfriamento por imersão monofásico além das barreiras existentes”, disse Mohan J Kumar, pesquisador da Intel. Observa-se que alguns elementos do novo sistema de refrigeração podem ser fabricados por meio de impressão 3D. A Intel e a Submer demonstraram que a solução pode lidar com o resfriamento de um processador Xeon sem nome cujo TDP excede 800 W.