A Infineon anunciou a família AIROC CYW5557x de microchips projetados para fornecer comunicação sem fio Wi-Fi em vários dispositivos para a Internet das Coisas, equipamentos industriais, etc.
A família inclui várias soluções. Estes são os modelos CYW55573, CYW55572 e CYW55571 com suporte para Wi-Fi 6E 2 × 2 MIMO, Wi-Fi 6 2 × 2 MIMO e Wi-Fi 6E 1 × 1, respectivamente.
Lembre-se de que sob a designação Wi-Fi 6 oculta o padrão 802.11ax. No que se refere ao Wi-Fi 6E, esta tecnologia prevê a alocação da banda de 6 GHz para uso não licenciado além das bandas de 2,4 e 5 GHz.
Os novos chips são dotados de um núcleo ARM Cortex-R4. Implementada tecnologia OFDMA (Acesso Múltiplo por Divisão de Freqüência Ortogonal). Também fala sobre o suporte para o sistema MU-MIMO (Multi-user MIMO).
Além da conectividade Wi-Fi, as novas soluções oferecem suporte para Bluetooth 5.2, 5.1 e 5.0. LE Audio reduz o consumo de energia durante a transmissão de áudio e estende a vida útil da bateria para dispositivos alimentados por bateria.
A faixa de temperatura operacional declarada se estende de menos 40 a mais 85 graus Celsius. As remessas de chips de amostra já começaram.