A mídia ocidental pode estar mais interessada no destino do projeto americano da TSMC para localizar a produção de chips avançados no Arizona, mas a joint venture japonesa JASM foi colocada em operação antes e em um prazo menor. A TSMC foi forçada a negar rumores de que a necessidade de investir outros US$ 100 bilhões na economia dos EUA forçará a empresa a cortar gastos na expansão da produção no Japão e em Taiwan.
Fonte da imagem: TSMC
A Agência Central de Notícias lembra que a primeira fábrica da JASM na província de Kumamoto, no Japão, começou a produzir produtos no ano passado, e a segunda fábrica começará a ser construída este ano. Rumores ligaram a TSMC à construção de uma terceira instalação JASM, mas isso ainda não foi confirmado oficialmente. A JASM é uma joint venture entre a TSMC, a Sony e a fabricante japonesa de autopeças Denso, que detêm 70%, 20% e 10% de suas ações, respectivamente. Os investimentos dos parceiros permitem que eles contem com a execução prioritária de pedidos para a produção de chips. A Sony, por exemplo, está interessada em obter sensores de imagem para câmeras de smartphones da JASM. A Denso está previsivelmente interessada em eletrônica automotiva e, no total, a primeira planta JASM é capaz de produzir chips usando tecnologias na faixa de 12 a 28 nm.
O sucesso da TSMC na construção de novas fábricas nos EUA se deve em grande parte ao nível significativo de subsídios para os projetos, que agora é o mais alto já anunciado pela TSMC fora de sua ilha natal. Em Dresden, com a participação de parceiros alemães, a TSMC também está planejando construir uma unidade de fabricação contratada para chips usando litografia bastante avançada.
A decisão de construir duas fábricas de embalagem de chips nos Estados Unidos não afetará a parceria da TSMC com a Amkor Technology, especializada em serviços de embalagem de chips, disseram as fontes. Além de construir fábricas adicionais no Japão, a gigante taiwanesa de fabricação sob contrato espera continuar construindo fábricas de ponta em Taiwan. Tainan expandirá a produção de chips de 3 nm, enquanto fábricas de chips de 2 nm serão instaladas em Hsinchu e Kaohsiung, no noroeste e sul da ilha, respectivamente. Ao mesmo tempo, a TSMC continuará a expandir sua própria capacidade de embalagem de chips em Taiwan.
Astrônomos podem ter descoberto um novo tipo de explosão cósmica, apelidada de "superkilonova". Este evento,…
Um criador de conteúdo do canal do YouTube Bits und Bolts descobriu uma falha em…
A Asus começou a vender o cabo ROG Equalizer separadamente, que reduz a distribuição desigual…
A tão aguardada atualização de overclock de memória AMD EXPO 1.2 já está disponível para…
O Google Android possui um recurso integrado chamado "Bolhas" ou "Chat Heads" — um formato…
A OpenAI ajudou a Nvidia a implementar localmente o serviço Codex, baseado no modelo de…