Cientistas de Cingapura propõem resfriar servidores borrifando líquido diretamente nos chips

Pesquisadores da Nanyang Technological University em Cingapura (NTU) estão desenvolvendo uma nova tecnologia de refrigeração líquida para hardware de servidor, de acordo com a Datacenter Dynamics. A ideia é borrifar um composto dielétrico especial nos processadores e outros componentes e depois evaporar.

Durante o experimento, os participantes do projeto espalharam líquido em chips em servidores. O protótipo do sistema, desenvolvido sob a orientação do professor Wong Teck Neng, é um rack 24U contendo 12 servidores. Os bicos borrifam um líquido dielétrico em cada CPU: a composição evapora, diminuindo a temperatura dos chips. Em seguida, o líquido é condensado e recolhido para reutilização, ou seja, a solução opera em circuito fechado.

Fonte da imagem: NTU

A maioria dos servidores em data centers modernos é refrigerada a ar, mas os participantes do mercado de TI estão procurando abordagens alternativas com maior eficiência. Por exemplo, GRC (Green Revolution Cooling) desenvolve sistemas de resfriamento líquido monofásico de imersão (submersível) para data centers. Uma tecnologia semelhante está sendo desenvolvida pela Submer e Asperitas. E a Zutacore oferece um sistema de resfriamento líquido bifásico exclusivo adequado para uso com chips com um TDP de 900W ou mais.

Os especialistas da NTU dizem que sua abordagem, ao contrário do LSS submersível ou bifásico, não requer o uso de grandes tanques, dutos e radiadores. Além disso, a solução proposta é facilmente escalável e adaptável a data centers modernos. Nada é dito sobre o tipo de fluido dielétrico usado.