A TSMC começará em breve a preparar as bases para a produção de chips de 1nm

A TSMC está desenvolvendo a produção na tecnologia de processo de 3 nm e se preparando ativamente para lançar linhas de 2 nm, e fontes não oficiais afirmam que a empresa começará em breve a estabelecer as bases para a tecnologia de processo de 1 nm. O fabricante contratado está investindo em fábricas de chips em países ocidentais, incluindo Alemanha e Estados Unidos, mas apesar das tensões geopolíticas na região Ásia-Pacífico, continua a construir instalações de ponta em Taiwan.

Fonte da imagem: Maxence Pira / unsplash.com

A TSMC já começou a planejar a construção de uma fábrica com capacidade de 1nm no Chiayi Science Park – a empresa está claramente confiante de que continuará a crescer no espaço de semicondutores e manterá seu domínio no mercado de fabricação de chips. Isto foi relatado pela edição taiwanesa do United Daily News. A empresa enviou à prefeitura proposta para desenvolver um local com área de 100 hectares – será dividido 40/60 entre fábricas para produção de embalagens e chips nos padrões de 1 nm. A TSMC supostamente derrotou todos os outros licitantes.

Os investimentos da empresa em tecnologia de 1 nm chegam a mais de 1 trilhão de dólares taiwaneses (US$ 32 bilhões). Em dezembro, a TSMC revelou um roteiro indicando sua intenção de lançar a produção de chips de 1nm até o final da década. Combinado com a integração heterogênea 3D, será capaz de produzir processadores com mais de 1 trilhão de transistores em um chip.