A TSMC abandonou o equipamento chinês para a produção de chips de 2 nm por precaução

Nem todos os equipamentos necessários para produzir chips com a tecnologia avançada de 2 nm precisam ter capacidades únicas e avançadas, portanto, a TSMC poderia usar formalmente equipamentos de origem chinesa nessa área. No entanto, devido a preocupações com sanções dos Estados Unidos, ela não o fará.

Fonte da imagem: Tokyo Electron

Pelo menos, a Nikkei Asian Review observa que a TSMC decidiu excluir equipamentos chineses de suas instalações avançadas de fabricação de chips de 2 nm para se proteger de potenciais reivindicações dos EUA. Embora a TSMC esteja solicitando subsídios dos EUA sob a Lei CHIP para construir suas instalações no Arizona, ela deve cumprir a legislação americana mesmo fora do país. Empresas que recebem subsídios dos EUA não poderão usar equipamentos de origem chinesa se os EUA legislarem para fazê-lo. Isso ainda não aconteceu, mas a TSMC estará preparando proativamente suas instalações avançadas em Taiwan para atender aos requisitos hipotéticos dos EUA. Isso evitará custos e interrupções desnecessárias na produção caso as leis americanas mudem de acordo.

As preocupações da TSMC não são infundadas – legisladores americanos apresentaram uma iniciativa semelhante que, se implementada, proibiria os beneficiários de subsídios americanos de usar equipamentos chineses em suas fábricas. Anteriormente, a TSMC utilizava equipamentos da AMEC da China para gravar wafers de silício, bem como produtos da Mattson Technology, que era uma fornecedora americana antes de comprar a E-Town Semiconductor Technology da China.

Além disso, a TSMC pretende auditar suas cadeias de suprimentos para reduzir sua dependência de parceiros chineses, inclusive na área de matérias-primas. Ao mesmo tempo, para sua empresa chinesa, a TSMC está construindo cadeias de suprimentos de forma a se tornar mais dependente de parceiros locais. Ou seja, a política da empresa nessa área conta com flexibilidade política suficiente. Além disso, o uso de fontes locais de equipamentos e matérias-primas permite, em muitos casos, a redução de custos.

No ano passado, a TSMC já tentava se livrar de equipamentos chineses na produção de chips de 3 nm, enquanto se preparava para se estabelecer no Arizona. Reconstruir a cadeia de suprimentos de equipamentos não foi tão simples, e, portanto, a TSMC pretende implementar a mesma iniciativa como parte dos preparativos para o lançamento de produtos de 2 nm nos Estados Unidos.