A SMART Modular anunciou a família T6EN de SSDs, projetada para uso nos setores aeroespacial, industrial e de defesa. A série inclui produtos em três versões – U.2, EDSFF E1.S e M.2 2280.
Todas as unidades são baseadas em chips de memória flash 3D TLC. A interface PCIe 4.0 x4 está habilitada. A faixa de temperatura operacional se estende de -40 a +85 °C. O MTBF declarado (tempo médio entre falhas) excede 2 milhões de horas. Fala sobre suporte para criptografia TCG Opal 2.0 e AES-256.
Os dispositivos T6EN U.2 estão disponíveis em capacidades de 960 GB, 1,92, 3,84, 7,68 e 15,36 TB. A velocidade de leitura sequencial atinge 3.500 MB/s, velocidade de gravação sequencial – 3.000 MB/s. O valor de IOPS (operações de entrada/saída por segundo) ao trabalhar com blocos de dados de 4 KB é de até 390 mil para leitura aleatória e até 55 mil para gravação aleatória.
As soluções EDSFF E1.S possuem indicadores de desempenho semelhantes, mas possuem capacidade máxima de 7,68 TB. Por fim, os SSDs M.2 2280 oferecem velocidades de leitura e gravação sequenciais de até 3.200 MB/s. O valor IOPS é de até 390 mil para leitura aleatória e até 50 mil para escrita aleatória. A capacidade máxima é de 7,68 TB.
Para todos os produtos, está disponível como opção um revestimento isolante especial, projetado para proteger contra a influência negativa de fatores ambientais: temperaturas elevadas, umidade, poluição, influências químicas e mecânicas.
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