A NVIDIA está desacelerando o desenvolvimento de sistemas de resfriamento líquido imersivos, mas a situação pode mudar em alguns anos

Experimentos com resfriamento por imersão para mainframes e supercomputadores começaram na década de 1970, mas a tecnologia nunca se generalizou devido aos altos custos e à dificuldade de manutenção. Notavelmente, hoje, com os chips ficando cada vez mais quentes, a NVIDIA se tornou o principal obstáculo para a implementação comercial de tecnologias de imersão, relata a ZDNet Korea, citando fontes do setor.

O interesse pela tecnologia ressurgiu no final dos anos 2000, quando o problema de aumentar a eficiência energética dos data centers se tornou sério. Desde meados da década de 2010, grandes empresas de nuvem como Microsoft, Google e Alibaba começaram a experimentar o resfriamento por imersão bifásico, mas o mercado para esses sistemas ainda está em fase inicial.

A NVIDIA é “culpada” por não certificar tais sistemas. Como afirmou uma fonte do setor, a empresa não oferece nenhuma garantia ao utilizar sistemas de imersão com seus aceleradores, pois não se sabe quais problemas podem surgir a longo prazo. O resfriamento líquido direto (DLC) é menos eficaz do que os sistemas de imersão, mas a NVIDIA ainda acredita que isso seja suficiente por enquanto.

Fonte da imagem: NVIDIA

Razões econômicas provavelmente também contribuíram para a falta de implementação generalizada do resfriamento por imersão. Sistemas de resfriamento líquido por imersão exigem infraestrutura especial, dificultando sua implementação em data centers existentes com resfriamento a ar tradicional. Ao mesmo tempo, sistemas de resfriamento líquido direto (DLC) combinam com sucesso com sistemas de ar baseados na infraestrutura existente.

Especialistas preveem que o verdadeiro auge do mercado de resfriamento por imersão ocorrerá em 2027-2028. Espera-se que ele se espalhe ativamente após o lançamento dos aceleradores NVIDIA Rubin Ultra. Assim, o rack Rubin Ultra NVL576 consumirá 600 kW, e Google, OCP e Schneider Electric já estão projetando racks de classe megawatt. A próxima geração de chips terá dissipação de calor tão intensa que não será mais possível resfriá-los usando sistemas convencionais de resfriamento líquido, afirma um dos insiders. Segundo rumores, a NVIDIA está contratando ativamente especialistas relacionados ao resfriamento por imersão.

Fontes indicam que, no futuro, os operadores de data centers simplesmente não terão escolha. No entanto, Intel, ZutaCore, CoolIT, Accelsius e outras empresas já introduziram waterblocks para chips com TDP de 1 kW a 4,5 kW, portanto, o DLC permanecerá relevante por muito tempo.