A GlobalFoundries anuncia prontidão para implantação em massa de soluções fotônicas de silício

A GlobalFoundries, fabricante americana de semicondutores sob contrato, desmembrou sua plataforma de fotônica de silício em uma linha de produtos separada e dobrou seu investimento em seu desenvolvimento, afirmou Kevin Soukup, vice-presidente sênior. Ele comparou o estado atual da adoção da tecnologia ao “modo de lançamento” da Tesla, caracterizado pela prontidão para implantação em massa acelerada, escreve o Converge! Network Digest.

De acordo com Soukup, três fatores inter-relacionados estão impulsionando a demanda por fotônica de silício em data centers: a explosão do volume de dados, o desenvolvimento de IA e LLM com trilhões de parâmetros e o rápido aumento do consumo de energia. De acordo com suas estimativas, até 2030, o consumo global de energia em data centers poderá dobrar e, somente nos EUA, os data centers de IA representarão de 10% a 15% do consumo total de eletricidade do país.

Ao mesmo tempo, muitos ASICs ficam ociosos por até 75% do tempo devido à baixa taxa de transferência de dados entre os chips. “A fotônica de silício reduz o consumo de energia e a latência, ao mesmo tempo em que oferece a capacidade de dimensionar arquiteturas horizontal e verticalmente para GPUs e ASICs”, disse ele.

Fonte da imagem: GlobalFoundries

A GlobalFoundries publicou um roteiro abrangendo três abordagens principais para conectividade óptica. Na categoria de óptica plugável, os módulos ópticos tradicionais de 200 Gbps por via, que se conectam a switches de rede, já são amplamente implantados em data centers. Módulos com suporte a 400 Gbps por via serão testados até o final de 2025. Os protótipos estão previstos para 2026, com início da produção em massa em 2027.

Na categoria de óptica linear (LPO), soluções ópticas que movem o processamento de sinal digital do módulo óptico para o ASIC host, reduzindo o consumo de energia e a latência, a GlobalFoundries planeja implantações em curto prazo com parceiros do ecossistema. A categoria de fotônica integrada (CPO) concentra-se em encapsulamento avançado, interconexões multifibra, interfaces ópticas destacáveis ​​e empilhamento de circuitos fotônicos e eletrônicos.

Soukup afirmou que a empresa construiu um ecossistema fotônico robusto, incluindo um novo Centro de Empacotamento de Fotônica Avançada (APPC) em Malta, Nova York, para fabricar módulos ópticos no país. A Intel e a Broadcom também estão promovendo agressivamente soluções de LPO e CPO, enquanto a Marvell está investindo em soluções plugáveis ​​baseadas em DSP. O setor está entrando em uma fase crítica em que os hiperescaladores precisam escolher uma arquitetura óptica que equilibre escalabilidade, eficiência e risco de implantação, observou a Converge! Network Digest.