Rapidus lançará a produção de chips de 2 nm mais rápida do mundo – do design ao cristal em apenas duas semanas

Na conferência Hot Chips 2025, realizada de 24 a 26 de agosto em Palo Alto, o chefe da empresa japonesa Rapidus se gabou do sucesso na preparação da empresa para a produção de semicondutores avançados. Em junho de 2025, a Rapidus conseguiu lançar mais de 200 unidades de equipamentos, montando linhas de produção em menos de um ano. Em dois anos, a empresa estará pronta para a produção em massa de chips de 2 nm, com uma produção de 25 mil wafers de 300 mm por mês, e se tornará a empresa mais rápida no atendimento de pedidos.

Fonte da imagem: Rapidus

A construção da fábrica IIM-1 da empresa em Hokkaido começou em setembro de 2023 e foi concluída cerca de um ano depois. Posteriormente, iniciou-se a instalação e o ajuste dos equipamentos avançados da ASML, incluindo scanners EUV. De acordo com dados publicados anteriormente, a empresa começou a produzir produtos experimentais já em julho, incluindo os primeiros transistores de 2 nm do Japão.

No Hot Chips 2025, o chefe da Rapidus especificou que os transistores GAA de 2 nm com porta circular são atualmente apresentados apenas como um projeto digital (Tapes out). Mas isso não nos impede de conhecer suas características futuras, já que ferramentas de projeto modernas fornecem dados médios para o projeto e elementos de qualquer complexidade. Conclui-se do projeto que os transistores GAA de 2 nm “atingiram todas as características elétricas necessárias, especificadas desde o início”.

Um ponto importante do relatório foi o anúncio de uma abordagem inovadora para o processamento de wafers com chips. Em vez do processamento em lote de vários wafers simultaneamente, será implementado um processo de processamento individual de wafers. Talvez esta seja apenas uma das muitas ofertas da empresa para clientes com dificuldades. Obviamente, o processamento de cada wafer separadamente custará mais, mas do recebimento de um projeto digital à fabricação dos cristais levará apenas 15 dias. Em condições normais, a liberação de cristais nas linhas de produção da empresa com processamento individual de wafers levará 50 dias. Para efeito de comparação, o processamento em lote de wafers, por exemplo, nas instalações da TSMC, garante a liberação dos produtos acabados somente após 120 dias, e após 50 dias se for necessário fazê-lo o mais rápido possível.

A Rapidus acredita que se tornará a empresa mais procurada do mercado por obter rapidamente os produtos mais avançados, o que a ajudará a encontrar seu nicho no mercado.