A SK hynix desenvolve memória AI-D para eliminar gargalos em sistemas de IA.

Segundo o Blocks&Files, a SK hynix está desenvolvendo um novo tipo de DRAM para IA (AI-D) para plataformas de IA de alto desempenho. Esse novo tipo será oferecido em três variantes: AI-D O (Otimização), AI-D B (Inovação) e AI-D E (Expansão), que devem solucionar gargalos em sistemas modernos.

A SK hynix é líder de mercado em HBM (Memória de Alta Largura de Banda) para aceleradores de IA. No entanto, os avanços nessa área ficaram atrás do desenvolvimento de GPUs, criando uma “barreira de memória”: uma lacuna entre a capacidade e o desempenho da HBM e a capacidade de processamento dos aceleradores. Em outras palavras, as GPUs ficam ociosas aguardando dados.

Uma solução é criar chips HBM personalizados, projetados para atender às necessidades específicas dos clientes. A segunda opção que a SK hynix considera é o lançamento de memória AI-D especializada, projetada para diversas cargas de trabalho de IA.

Fonte da imagem: SK hynix

Especificamente, a variante AI-D O envolve o desenvolvimento de DRAM de alto desempenho e baixo consumo de energia, o que reduzirá o custo total de propriedade das plataformas de IA. Esses produtos são projetados para utilizar as tecnologias MRDIMM, SOCAMM2 e LPDDR5R.

A família de produtos AI-D B ajudará a solucionar a escassez de memória. Esses produtos apresentarão “capacidade ultra-alta com recursos de alocação flexíveis”. As tecnologias CMM (Compute eXpress Link Memory Module) e PIM (Processing-In-Memory) são mencionadas. Isso significa integrar recursos de computação diretamente na memória, eliminando gargalos na movimentação de dados e melhorando o desempenho geral dos sistemas de IA.

O AI-D B terá uma capacidade de até 2 TB, na forma de um conjunto de 16 módulos SOCAMM2, cada um com 128 GB. A memória dos aceleradores individuais pode ser combinada em um espaço de endereçamento compartilhado de até 16 PB. Qualquer GPU poderá utilizar memória disponível desse pool para expandir suas capacidades conforme a carga de trabalho aumenta.

Por fim, a arquitetura AI-D E permite o uso de memória, incluindo HBM, fora dos data centers. A SK hynix planeja usar DRAM em áreas como robótica, dispositivos móveis e plataformas de automação industrial.

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