A Qualcomm anunciou novos SoCs da família Dragonwing IQ-X — o IQ-X5181 e o IQ-X7181 — voltados para o setor industrial. Esses chips são projetados para computadores industriais com Windows, sistemas de automação, plataformas de robótica, equipamentos médicos e muito mais.
O IQ-X5181 integra oito núcleos Qualcomm Oryon (Armv8) personalizados com clock de até 3,4 GHz, enquanto o IQ-X7181 integra doze. O SoC inclui um acelerador gráfico Qualcomm Adreno com clocks de 1,1 e 1,25 GHz, respectivamente. A versão de entrada é capaz de decodificar vídeo 4Kp60 VP9/AV1 e codificar 4Kp30 AV1, enquanto a versão de ponta suporta 4K120 VP9/AV1 e 4Kp60 AV1. Os chips oferecem desempenho de IA de até 45 TOPS, considerando as unidades de CPU, GPU e NPU Hexagon.
Fonte da imagem: Qualcomm
Suporta até 64 GB de RAM LPDDR5X-4200, unidades flash UFS 4.0 e cartões SD/MMC (SD 3.0). Possui interfaces eDP (eDP 1.4b) que suportam resoluções de até 4096×2160 pixels a 60 Hz e DisplayPort v1.4a (via USB) que suporta resoluções de até 5120×2880 pixels a 60 Hz. O IQ-X5121 possui duas interfaces de câmera CSI com quatro pistas cada, enquanto o IQ-X7181 possui quatro.
Ambos os novos produtos suportam 2×USB 3.1, 3×USB 4.0 Type-C (DisplayPort v1.4a Alt Mode), 6×eUSB 2.0 e 221×GPIO (UART, SPI, I3C, I2C via QUP). O IQ-X5181 suporta 2×PCIe 4.0 x4 e 2×PCIe 3.0 x2, enquanto o IQ-X7181 suporta PCIe 4.0 x8, PCIe 4.0 x4 e 2×PCIe 3.0 x2. Além disso, oferece suporte para Ethernet (chip complementar QPS615), Wi-Fi e Bluetooth (via módulo M.2 PCIe), Wi-Fi 7/Wi-Fi 6E (via WCN785/WCN6856) e 5G (modem Snapdragon X65).
Os produtos são encapsulados em um pacote BGM de 1747 pinos, medindo 58×58 mm com espessura máxima de 3 mm. A faixa de temperatura operacional se estende de -40 a +105 °C. A compatibilidade é declarada com Windows 10/11 IoT Enterprise LTSC, Qt, CODESYS, EtherCAT e outros. Os chips têm garantia de disponibilidade por mais de 10 anos.
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