A fabricante de semicondutores taiwanesa United Microelectronics Corporation (UMC) anunciou planos para construir uma nova fábrica de chips em Cingapura perto de sua fábrica Fab12i existente, que está focada no processamento de pastilhas de silício de 300 mm. A primeira etapa da nova produção, projetada para processar 30.000 wafers por mês de acordo com os padrões de 22 e 28 nanômetros, está prevista para entrar em operação no final de 2024.
Fonte da imagem: UMC
A UMC disse em um comunicado que a nova fábrica Fab12i P3 será uma das principais instalações de fabricação de semicondutores em Cingapura. Para implementar o projeto, a empresa alocará investimentos no valor de US$ 5 bilhões ao longo de vários anos. Note-se que a UMC opera em Singapura há mais de 20 anos e tem à sua disposição não apenas locais de produção, mas também um centro de pesquisa avançado. Dada a expansão da produção do Fab12i, o investimento de capital da UMC para 2022 será revisado para cima para US$ 3,6 bilhões.
De acordo com os dados disponíveis, a UMC já celebrou acordos com grandes clientes para garantir a utilização das capacidades de produção até 2024. A empresa acredita que, nos próximos anos, a demanda por produtos semicondutores fabricados de acordo com os padrões de 22 e 28 nm será cada vez maior. Isso se deve principalmente ao fato de tais chips serem amplamente utilizados na produção de equipamentos na área de 5G e IoT, bem como na indústria automotiva. A nova fábrica se especializará na produção de chips de memória não volátil, microcircuitos de radiofrequência e outros produtos semicondutores.