“Um negócio que vale a pena”: Intel impressiona clientes com sua tecnologia de processo de 14 angstroms – 3DNews

O processo 14A da Intel é um produto crucial para a divisão de fabricação Intel Foundry. Atualmente em desenvolvimento, a produção em larga escala está prevista para 2027. Os potenciais clientes com os quais a Intel Foundry está colaborando no processo de desenvolvimento valorizam muito a competitividade do processo 14A, não apenas nos mercados de data centers e PCs, mas também em chips para dispositivos móveis.

De acordo com Patrick Moorhead, da Moor Insights & Strategy, que interage frequentemente com executivos do setor, pelo menos dois clientes da Intel estão muito satisfeitos com o progresso do novo processo. “Clientes da Intel com quem conversei e que já viram esse nó dizem que o 14A é realmente fantástico”, afirmou Moorhead. “Ele deve ser muito competitivo não apenas nos mercados de data centers e PCs, mas também em chips para dispositivos móveis, o que representa um passo importante para a empresa.”

“Estou aguardando ansiosamente o lançamento do PDK 14A 0.5 da Intel e o início da coleta de feedback. No entanto, mesmo sem o PDK, já estou recebendo feedback muito positivo, especialmente considerando o progresso com o 18A, já que cada novo nó de processo se baseia no anterior”, disse Moorhead.

Fonte da imagem: Intel

O processo 14A da Intel utilizará o equipamento de litografia EUV de alta NA da ASML. Com essa tecnologia, a empresa processou 30.000 wafers de silício em um único trimestre em uma produção de teste de baixo volume. A transição para o equipamento de alta NA reduziu significativamente o tempo do ciclo de produção. Por exemplo, enquanto anteriormente o processamento de um wafer de silício exigia três exposições e 40 etapas de processo, agora esse número foi reduzido para dez, exigindo apenas uma exposição.

A administração da Intel espera que o novo processo 14A proporcione uma melhoria de 15 a 20% no desempenho em relação ao consumo de energia comparado ao 18A, ou uma redução de 25 a 35% no consumo de energia. Além disso, o 14A introduzirá uma estrutura de transistor RibbonFET com porta envolvente de segunda geração e fornecimento de energia pelo lado traseiro. Outra inovação será a introdução das chamadas “turbocélulas”.

“Os potenciais clientes com quem converso — e recentemente falei com praticamente todos os executivos dos principais clientes potenciais da Intel Foundry — querem ter a garantia de que a distribuição de wafers será completamente justa”, explicou Moorhead. Ele observou que cada sistema de litografia ASML Twinscan EXE:5200B processa 200 wafers por hora nas fábricas da Intel, indicando que a capacidade de produção deve ser suficiente para atender a todas as necessidades dos clientes.