TSMC lançará chips de 3nm em setembro

A TSMC começará a produção em massa de chips de 3 nm (N3) no próximo mês, de acordo com o Commercial Times. As entregas aos clientes da TSMC dos primeiros produtos baseados no processo N3 são esperadas no início do próximo ano.

Fonte da imagem: TSMC

Normalmente, a TSMC inicia a produção em massa de novas tecnologias de processo na primavera para produzir chips suficientes a tempo do lançamento dos novos modelos de iPhone da Apple, que geralmente são lançados em setembro. No entanto, o desenvolvimento do nó N3 demorou mais do que o normal. É por isso que a Apple usará uma tecnologia de processo diferente em futuros smartphones. Apesar disso, a Apple será o primeiro cliente da TSMC a receber chips feitos com a tecnologia de processo de 3nm.

Em comparação com a tecnologia N5 de 5 nm, a tecnologia N3 aumentará as frequências em 10-15%, mantendo o mesmo nível de consumo de energia, ou reduzirá o consumo de energia dos cristais em 25-30%, mantendo a frequência. Além disso, novos padrões de produção permitirão aumentar a densidade de transistores em um chip em cerca de 1,6 vezes.

Uma das principais características do nó N3 é a tecnologia FinFlex, que deve aumentar a atratividade dos chips da empresa para os clientes. A essência da tecnologia é que o fabricante permitirá o uso de diferentes tipos de transistores FinFET dentro de um único cristal semicondutor. A tecnologia pode beneficiar produtos complexos, como CPUs e GPUs. Portanto, Apple, AMD, Intel e NVIDIA poderão produzir soluções mais produtivas para determinadas tarefas de computação.

No futuro, a TSMC lançará as tecnologias de processo N3E, N3P e N3S. A primeira será uma otimização N3 e as duas últimas serão otimizações N3E para várias classes de aplicativos. O N3P se concentra em chips de alto desempenho, enquanto o N3S se concentra em chips energeticamente eficientes com maior densidade de transistores. Ambos os processos estão programados para serem lançados em 2024, com o N3E chegando em 2023.