A Tesla planeja produzir chips de próxima geração para sistemas Full Self-Driving (FSD) de veículos elétricos usando um processo tecnológico não destinado a tais dispositivos. Isto foi relatado pela publicação chinesa China Times.
Fonte da imagem: Tesla
Um dos processos tecnológicos mais avançados do fabricante de chips terceirizado de Taiwan é o N3P (3 nm). Isso permitirá a produção de chips de alto desempenho com alta densidade de transistores e consumo de energia relativamente baixo. Para plataformas de computação exigentes, que incluem chips FSD, o N3P pode parecer a escolha ideal. É relatado que, além da Tesla, outras empresas também usarão essa tecnologia aprimorada de processo de 3nm em seus produtos. No entanto, quando exatamente a Tesla começará a usar a tecnologia de processo TSMC N3P para a produção de chips FSD, a fonte não informa.
Relatos anteriores da mídia afirmaram que em 2024, a Tesla começará a usar o processo N4 4nm da TSMC para produzir sua quarta geração de chips FSD para veículos elétricos, que serão produzidos na fábrica da TSMC no Arizona, nos EUA. Mas com a TSMC adiando o lançamento de sua fábrica no Arizona para 2025, a Tesla poderia enfrentar uma escolha: mover o design de seus chips FSD de próxima geração para o processo N3P mais avançado e produzir os chips nas fábricas da TSMC em Taiwan, ou atrasar a introdução de Processadores FSD com 4 anos de idade, geração baseada na tecnologia de processo N4 nos EUA por seis meses ou mais. Também é possível que a Tesla já esteja trabalhando na criação de uma plataforma FSD de 4,5 ou 5ª geração que possa usar o processo N3P, mas não há confirmação disso.
Como as informações sobre o uso dos processos técnicos TSMC N4 ou N3P não vieram de fonte oficial, mas sim da mídia, devem ser encaradas com algum ceticismo. Além disso, é importante notar que a produção automóvel não é um mercado chave para os processos N4 e N3P. Para o segmento automotivo, a TSMC oferece tecnologias de processos especializados N5A e N3A.
O mesmo processo TSMC N5A é certificado de acordo com os padrões AEC-Q100 Grau 1, com requisitos rígidos de qualidade e confiabilidade do chip. Por exemplo, os chips fabricados de acordo com os padrões AEC-Q100 Grau 1 devem ser capazes de operar em temperaturas de -40 a +150 graus Celsius e passar por vários testes de confiabilidade e durabilidade sob condições operacionais adversas. Além disso, o processo N5A atende aos requisitos da ISO 26262 (segurança funcional) e IATF16949 (controle de qualidade). A tecnologia de processo TSMC N3A atenderá aos mesmos requisitos de qualidade, confiabilidade e durabilidade.
Para atender aos requisitos da indústria automotiva, a TSMC teve que modificar os processos N3 e N5. Em outras palavras, os padrões N3 e N5 não são intercambiáveis com os processos N3A e N5A. Portanto, a possível decisão da Tesla de desenvolver chips FSD ou plataformas SiP baseadas em processos técnicos não automotivos com o objetivo de transferi-los posteriormente para as unidades de produção especializadas necessárias pode parecer estranha.