A SK hynix acelerará a produção de uma nova geração de chips de memória HBM para tarefas relacionadas à IA depois que o CEO da Nvidia, Jensen Huang, perguntou ao fornecedor sul-coreano de chips sobre a possibilidade de enviar amostras da nova memória seis meses antes do planejado originalmente. A decisão indica uma procura global contínua por semicondutores avançados, escreve a Bloomberg.
Fonte da imagem: TechPowerUp
Huang levantou a questão da futura memória de alto desempenho HBM4 durante uma reunião com o presidente do Grupo SK, Chey Tae-won, como o próprio empresário sul-coreano anunciou à margem da cúpula de tecnologia SK AI AI na segunda-feira, escreve o jornal. Chey acredita que Huang teve sucesso como líder em parte devido à sua ênfase em trazer novas soluções ao mercado rapidamente.
A SK hynix anunciou anteriormente que está dentro do cronograma e planeja começar a enviar memória HBM4 para seus clientes no segundo semestre de 2025. Ela confirmou mais uma vez esses planos como parte do relatório financeiro de outubro. A empresa sul-coreana é um importante fornecedor de chips de memória HBM, que são usados nos aceleradores de IA dedicados da Nvidia.
De acordo com a Bloomberg, o destino dos suprimentos de memória HBM4 em 2025 depende se o fabricante sul-coreano de chips conseguirá concluir o complexo processo de qualificação de chips da Nvidia a tempo. No entanto, de acordo com um alto gerente do Grupo SK, “ambos os lados estão na mesma página” em relação ao cronograma de lançamento do HBM4. Ao mesmo tempo, a própria Nvidia não consegue atender à demanda por um número suficiente de chips de IA. Ambas as empresas estão trabalhando para resolver a contínua escassez de oferta, disse Chey.
A SK hynix também revelou na segunda-feira alguns detalhes adicionais sobre seu futuro roteiro de produtos. A fabricante de chips planeja lançar chips de memória HBM3E de 16 camadas no início de 2025 e também lançar chips HBM5 e HBM5E em 2028-2030. No mês passado, a empresa relatou receita trimestral recorde e disse que planeja começar a enviar seus chips de memória de 12 camadas mais avançados até o momento, o HBM3E, no quarto trimestre deste ano.
A Samsung Electronics, que está lutando para alcançar a SK Hynix no segmento de fabricação de chips de IA, disse que planeja produzir em massa chips de memória HBM4 no segundo semestre do próximo ano. A Samsung está contando com seus produtos HBM4 para ajudá-la a competir com a SK Hynix no fornecimento da Nvidia.
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