A empresa sul-coreana SK hynix confirmou em seu blog online que começará a desenvolver RAM HBM4 de alta largura de banda em 2024. Até este ponto, apenas Micron e Samsung anunciaram planos para desenvolver e implementar memória HBM4. Ambos os fabricantes planejam lançar uma nova geração de memória em 2025–2026.

Fonte da imagem: WCCFTech

Falando sobre a memória HBM, o gerente sênior da SK Hynix, Kim Wang-soo, enfatizou que a empresa iniciará a produção em massa da memória HBM3E, uma versão melhorada da memória HBM3 existente, em 2024. A nova memória oferecerá maiores velocidades e capacidade em comparação com HBM3. Ele acrescentou que a SK Hynix também planeja iniciar o desenvolvimento de sua memória HBM4 no próximo ano, o que será um passo importante na evolução da pilha de produtos HBM do fabricante.

«Com a produção e vendas em massa do HBM3E planejadas para o próximo ano, nosso domínio de mercado aumentará mais uma vez. Com um trabalho sério em nosso próximo produto, HBM4, também programado para começar no próximo ano, a SK Hynix entrará efetivamente em uma nova era de produtos HBM”, escreveu Wang Soo.

Considerando que o desenvolvimento do HBM4 terá início em 2024, os primeiros produtos com este tipo de memória não aparecerão no mercado antes de 2025 ou 2026. A JEDEC planeja finalizar as especificações de memória HBM4 no segundo semestre de 2024 ou início de 2025, de acordo com uma compilação recentemente publicada de roteiros de vários fabricantes por analistas da TrendForce. Até o momento sabe-se que ele será produzido em pilhas de até 36 GB, e as primeiras amostras de consumo estão previstas para 2026.

Fonte da imagem: TrendForce

Com base em pilhas de memória HBM4 de 36 GB, será possível criar produtos, principalmente aceleradores de computação equipados com até 288 GB de RAM. No futuro, estão planejados chips HBM4 ainda mais espaçosos. Sabe-se que a memória HBM3E tem velocidades de até 9,8 Gbps por pino, portanto, você deve esperar velocidades superiores a 10 Gbps por pino do HBM4.

As futuras GPUs NVIDIA Blackwell dedicadas provavelmente usarão memória HBM3E, então a memória HBM4 será vista em aceleradores que a NVIDIA apresentará depois deles. Também é possível que o HBM4 apareça em alguns aceleradores Blackwell atualizados, como foi o caso da geração atual de aceleradores Hopper H200 AI, que receberam memória HBM3E.

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