Samsung revela tecnologia de fabricação de chips 17LPV – uma tecnologia de processo híbrido de 14 e 28 nm

A Samsung anunciou uma nova tecnologia de processo de 17 nm projetada para fabricar produtos que agora são fabricados usando a tecnologia de processo planar de 28 nm, mas podem se beneficiar da transição para o processo FinFET de 14 nm. No entanto, a maioria dos produtos semicondutores agora são fabricados usando processos de fabricação menos avançados e a Samsung oferece a eles a oportunidade de melhorar.

Fonte: anandtech.com

Ao projetar componentes semicondutores, os padrões de projeto são sempre levados em consideração. Portanto, você não pode simplesmente começar a produzir componentes desenvolvidos para uma tecnologia de processo de 28 nm em linhas mais modernas de 14 nm, uma vez que eles usam uma abordagem completamente diferente para a formação de microcircuitos, sem falar nas diferenças no design dos próprios sensores straddle .

A produção leva em consideração dois ou três segmentos principais. A produção começa com o estágio Front-End-Of-Line (FEOL) – a formação das partes ativas do cristal. Quando falamos em tecnologias avançadas, queremos dizer FEOL, que implementa os meios mais avançados de criação de células de silício. Em seguida, vem o estágio Back-End-Of-Line (BEOL) – a formação de interconexões e conexões auxiliares. Diz-se às vezes sobre o estágio intermediário do Fim-da-Linha-Médio (MEOL), no qual minúsculas estruturas de metal são formadas que se conectam às linhas BEOL.

Ao descrever tecnologias, por exemplo, 28 nm, padrões de design são fornecidos para ambas as fases – FEOL e BEOL. Mas, em alguns casos, os fabricantes combinam alguns códigos de design do FEOL com outros BEOLs para criar uma linha de produtos com algumas características de ambos os segmentos. Foi assim que a nova tecnologia 17LPV (Low Power Value) de 17 nm, anunciada no Samsung Foundry Forum, foi implementada.

Fonte: samsung.com

A tecnologia 17LPV combina 14nm FEOL (e portanto 14nm FinFETs) com 28nm BEOL interconexões. Isso significa que, por um custo adicional, os clientes podem se beneficiar do desempenho e do consumo de energia da tecnologia FinFET sem o custo adicional de BEOLs mais densos. A Samsung disse que a tecnologia 17LPV oferece 43% menos área de componentes, 39% mais desempenho ou 49% mais eficiência de energia em relação aos seus homólogos de 28 nm.

Na prática, soluções baseadas em 17LPV podem ser utilizadas, por exemplo, em processadores de sinal para processamento de imagens de uma câmera, onde a densidade máxima do elemento não é necessária. Além disso, a Samsung usará a tecnologia na produção de monitores – em componentes de alta tensão.

A Samsung também introduziu a tecnologia 14LPU (Low Power Ultimate) para uma finalidade semelhante e provável arquitetura que será usada em MRAM e microcontroladores integrados. A empresa ainda não esclareceu o momento da introdução de novas soluções, mas os representantes da Samsung Foundry chamaram essas tecnologias de “uma mudança de paradigma” para a empresa, que irá aprimorar componentes especializados.