Samsung investirá US$ 50 bilhões em fábricas de chips nos EUA, 35% a mais do que o planejado

A taiwanesa TSMC, sob pressão de Donald Trump após sua chegada ao poder nos Estados Unidos, foi forçada a anunciar no início do ano que aumentaria o valor de seus investimentos nos EUA de US$ 65 bilhões para US$ 165 bilhões, além de construir oito fábricas em vez de três. A Samsung agora se encontra em situação semelhante, tendo que investir cerca de US$ 50 bilhões nos Estados Unidos, em vez dos US$ 37 bilhões planejados.

Fonte da imagem: Samsung Electronics

A publicação sul-coreana SEDaily noticiou isso, justificando a decisão da Samsung com a necessidade de obter isenção de 100% das tarifas nos Estados Unidos para a importação de seus produtos semicondutores. A hesitação por parte da administração da Samsung já havia sido observada, visto que, desde o início, a empresa pretendia investir cerca de US$ 44 bilhões em um novo complexo em Taylor, Texas, que deveria incluir instalações de produção para teste e encapsulamento de chips. A Samsung não conseguiu encontrar clientes para serviços especializados imediatamente, então decidiu não construir uma empresa de teste e encapsulamento de chips. Como resultado, o investimento previsto foi reduzido para US$ 37 bilhões.

O acordo com a Tesla, recentemente divulgado, aumentou a importância de a Samsung ter sua própria fábrica de testes e encapsulamento de chips nos EUA, o que levou a empresa a alocar recursos adicionais para desenvolver o cluster no Texas. Além disso, esse nível de localização eliminaria possíveis reivindicações das autoridades americanas, o que poderia levar à necessidade de pagar taxas de importação mais altas.

Conforme explicado pela mídia sul-coreana, o cronograma de construção da principal fábrica da Samsung em Taylor está acelerando. Ao final do primeiro trimestre, a fábrica estava quase 92% concluída, e a previsão é de que a construção esteja totalmente concluída até o final de outubro. As “salas limpas” serão preparadas para a instalação dos equipamentos no final deste ano, e a instalação de todo o necessário para o trabalho nessas salas começará no próximo ano. No geral, se o projeto for implementado na escala mencionada, permitirá que a Samsung se torne a segunda maior fabricante terceirizada de chips nos Estados Unidos.

A unidade de encapsulamento de memória HBM da concorrente SK Hynix, em Indiana, também está adiantada. A inauguração está prevista para breve, e a empresa espera começar a produzir memórias modernas dessa classe no local no segundo semestre de 2028. A empresa está considerando não apenas acelerar a construção, mas também expandi-la para incluir áreas funcionais adicionais.